提要

10月23日证监会披露同意羲禾科技首次公开发行股票的注册申请，该公司从IPO获受理到获批注册仅用时115天。本次IPO拟募资18.3亿元，投向三个硅光相关项目。羲禾科技已于2025年扭亏为盈，近年营收与利润增长迅速，主营高性能硅光集成芯片，产品覆盖多速率系列。据弗若斯特沙利文统计，当前全球硅光集成芯片市场400G产品占主流，预计2030年1.6T产品将占主导。公司控股股东为上海羲景，创始团队通过持有上海羲景合伙份额实现控股。羲禾科技表示，募投项目落地后将助力公司迭代产品线、巩固行业地位、强化研发实力，为长期发展筑牢基础。【东方财富网链接】

数据眼

羲禾科技从6月30日IPO获受理到10月22日获注册仅用时115天，10月23日证监会官网披露同意其首次公开发行股票的注册申请，硅光集成芯片赛道企业的上市推进效率大幅提升，侧面印证资本市场对该细分赛道的认可度持续走高，商业银行针对硅光芯片领域的授信布局可优先锚定这类进入上市快车道的头部标的，依托资本市场背书降低授信风险。 羲禾科技本次IPO拟募集资金18.3亿元，募集资金主要投向三类核心项目，其中“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”拟投入56377.9万元用于产业化能力提升扩建，建设期3年，该阶段企业将产生持续的设备采购、厂房扩建、产能配套类资金需求，商业银行可针对性匹配中长期固定资产贷款，贴合项目3年建设周期设置还款节奏，适配企业产能爬坡的现金流特征。“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”拟投入95229.65万元用于对单通道400G硅光集成芯片，面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片等下一代产品进行研发及产业化，建设期5年，长周期的研发投入存在一定技术迭代不及预期的风险，商业银行可联动政府科创补贴政策设计投贷联动类授信产品，在覆盖研发资金需求的同时分散信贷风险。“研发中心建设项目”拟投入31778.24万元用于完善技术研发测试创新体系，强化公司在硅光前沿领域的技术壁垒，这类轻资产属性的研发体系搭建需求，可配套知识产权质押类授信产品，依托企业已有的硅光技术专利作为增信手段。 羲禾科技已于2025年扭亏为盈，2023年、2024年、2025年以及2026年上半年，分别实现营收622.70万元、7095.01万元、46091.04万元和56911.68万元，归属于母公司所有者的净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、17554.99万元和16104.54万元，企业营收规模呈指数级增长，盈利转正后现金流健康度大幅提升，过往的阶段性亏损属于科创型芯片企业的典型成长特征，商业银行可将该类营收增速指标作为授信准入的正向参考依据，适当给予信用类授信额度，匹配企业日常运营的周转资金需求。 羲禾科技产品总速率覆盖400G、800G及1.6T全系列，同时已率先完成单通道400G样品开发及3.2T/6.4T收发一体芯片的终端验证，目前公司收入主要来源于400G-1.6T DR/FR系列硅光集成芯片，产品技术迭代进度领先行业平均水平，核心收入来源贴合当下主流市场需求，商业银行可将技术领先性作为授信定价的优惠参考因素，降低优质标的的融资成本。 据弗若斯特沙利文统计，2025年度，400G硅光集成芯片市场规模达27.2亿元人民币，在整体市场中占比约78%；800G硅光集成芯片市场规模占比约12%；1.6T硅光集成芯片市场规模占比约4%。预计至2030年，1.6T硅光集成芯片将占市场主导地位，市场规模预计将达139.7亿元人民币，在整体市场中占比将超38%，硅光集成芯片赛道整体成长空间广阔，细分产品的市场结构将随AI算力需求的拉动持续迭代，商业银行可针对赛道内不同技术层级的企业设置差异化的授信额度上限，重点布局1.6T及更高速率芯片相关的产业链标的，分享赛道增长红利。 羲禾科技本次IPO发行前的前十大股东中，上海羲景持股比例为34.1662%，是公司控股股东。公司创始团队武爱民、冯大增、王奕琼、梁虹分别持有上海羲景34.68%、26.83%、22.16%、16.33%的合伙份额，核心创始团队持股结构清晰稳定，决策链路高效，不存在股权归属模糊的潜在风险，这类治理结构规范的企业授信违约概率更低，可纳入商业银行的核心白名单客户体系，配套全链条的综合金融服务。