提要

AI算力基础设施投资持续升温，PCB产业链迎来业绩兑现期。已披露三季报的11家PCB及上游材料企业前三季度营收与归母净利润同比大幅增长，多数企业利润增速超过营收，多家代表性企业盈利实现快速释放。AI算力需求正沿PCB全产业链传导，本轮行业景气上行既源于算力设备需求增加，也得益于硬件升级带动产品价值量提升，全球AI服务器及PCB产值后续有望保持较快增长，其中服务器及数据存储领域PCB产值增速将显著高于行业整体水平。面对高端需求扩张，PCB企业纷纷通过再融资推进高端产能布局，后续订单持续性、成本传导能力与新产能消化进度，将成为影响本轮景气向利润转化持续性的关键因素。【东方财富网链接】

数据眼

已披露三季报的11家PCB及上游材料企业，前三季度合计实现营业收入616.74亿元，同比增长38.50%；归母净利润66.90亿元，同比增长88.83%；其中9家利润增速超过营收。 中富电路今年前三季度实现营业收入20.10亿元，同比增长48.34%；归母净利润1.18亿元，同比增长324.20%。第三季度单季，公司实现营业收入8.38亿元，同比增长65.64%；归母净利润7953.74万元，同比增长618.56%。 深南电路今年前三季度实现营业收入257.74亿元，同比增长53.84%；归母净利润41.29亿元，同比增长77.54%。 四会富仕今年前三季度营收、归母净利润分别增长49.68%、101.67%。 华正新材今年前三季度归母净利润8亿元，同比增长1177.71%。 2025年全球AI服务器出货量为213万台，同比增长24.11%；预计2026年将超过270万台，同比增长28.14%。 Prismark数据显示，2025年全球PCB产值858.36亿美元，同比增长16.7%；预计2025年至2030年年复合增长率为11%。其中，服务器及数据存储领域PCB产值预计同期年复合增长24.8%。 中富电路拟募资8.44亿元，鹤山项目总投资约7.40亿元，拟使用募集资金6亿元，建设期两年，满产后将新增年产12万平方米AI服务器电源PCB产能。 深南电路拟募资43.67亿元，其中36亿元投入无锡AI算力电子电路产品项目。 四会富仕拟募资9.3亿元，建设高多层、HDI电路板产能。 覆铜板占PCB生产成本的20%至40%。 PCB及上游材料板块11家已披露三季报的企业前三季度合计营收突破600亿元，38.50%的同比增速叠加88.83%的归母净利润增速，且9家企业利润增速跑赢营收，板块整体盈利弹性凸显，具备较高的整体授信吸引力，可将该赛道列为优先支持的科创制造类细分领域。 头部企业的业绩表现进一步夯实授信安全垫，深南电路前三季度257.74亿元的营收规模搭配53.84%的同比增速，叠加77.54%的净利润增幅，企业依托AI服务器、光模块等高端需求带动产能高位运行，经营现金流稳定性较强，可给予其中长期大额授信额度，匹配其产能扩张的资金需求。 中富电路单季度业绩提速特征显著，第三季度8.38亿元营收实现65.64%的同比增长，近8000万元的单季净利润同比增幅超6倍，且其AI服务器电源PCB已实现批量供货，现有高端产能处于饱和状态，针对其8.44亿元的定增募投项目，可配套提供定向专项授信，覆盖项目建设期内的流动资金缺口，同步锁定后续订单回款作为还款来源。 四会富仕前三季度营收和净利润双双接近翻倍增长，泰国工厂三季度扭亏叠加原材料涨价顺利传导，企业抗风险能力持续提升，可结合其9.3亿元的扩产计划，匹配部分配套信贷资金，助力其向服务器、光模块领域拓展。 上游材料端华正新材归母净利润同比增幅超11倍，覆铜板量价齐升的利好持续释放，针对这类上游核心材料企业，可给予供应链金融类授信支持，打通其与下游PCB制造企业的账款流转通道。 从行业长期空间来看，2025年全球AI服务器出货量突破200万台，后续2026年近30%的增速预期，叠加全球PCB产值2025至2030年11%的年复合增速，服务器及数据存储领域24.8%的增速远超行业平均，赛道成长确定性极强。 针对企业密集的定增扩产动作，需重点关注两类风险点，一是覆铜板占PCB生产成本的20%至40%，原材料价格波动会直接挤压企业利润空间，授信审批时需将企业的成本传导能力作为核心评审指标；二是新产能爬坡周期内新增折旧摊销可能短期压制业绩，需跟进12万平方米AI服务器电源PCB产能、无锡算力电子电路项目等重点项目的投产进度，设置分阶段的授信投放节奏，避免盲目过度授信。