提要

东山精密于10月20日发布公告，已刊发H股招股说明书启动香港公开发售，发行价上限为每股93.80港元，香港公开发售于当日开启、预计10月23日结束，发行价10月26日前公布，H股预计10月28日登陆港交所主板。本次全球发售基础发行股数为11378.32万股，香港公开发售、国际发售分别占比10%、90%，保荐人可先后行使发售量调整权与超额配股权，两项权利均全额行使时全球最大发行股数可达15047.81万股。回溯上市进程，公司2025年11月首次递表港交所，2026年5月重新递交申请，9月获证监会境外发行备案，10月8日通过港交所聆讯。本次发售预计募资106.73亿港元，净额约105.17亿港元，募资按比例分别用于生产设施升级、战略投资收购、偿债及补充营运资金。作为国内精密制造龙头，东山精密2026年上半年营收、归母净利润同比大幅增长，盈利水平显著提升，核心产品布局AI算力等高端赛道，绑定头部科技客户受益于AI基建浪潮。当前AI驱动全球PCB产业进入结构性增长期，行业增速可观。截至公告发稿，东山精密股价下跌1.00%，总市值约2215亿元。【东方财富网链接】

数据眼

东山精密10月20日发布公告，公司已按照香港联交所相关规定刊发H股招股说明书，正式启动香港公开发售程序。本次H股发行价格上限为每股93.80港元，香港公开发售于当日开启，预计10月23日结束，发行价格将于10月26日前公布，公司H股预计于10月28日在香港联交所主板挂牌上市。本次全球发售基础发行股数为11378.32万股，其中香港公开发售初步安排1137.84万股，约占全球发售总数的10%；国际发售10240.48万股，约占90%。根据发行安排，保荐人兼整体协调人可在上市日前第二个营业日或之前行使发售量调整权，要求公司按发行价配发最多不超过1706.74万股H股；自上市日起至香港公开发售截止日后30日内，还可行使超额配股权。发售量调整权及超额配股权各可额外发行最多1706.74万股H股，分别约占全球发售初步提呈股份的15%。在两项权利均悉数行使的前提下，本次全球发售最大发行股数可达15047.81万股。回溯本次境外发行上市进程，公司于2025年11月18日首次向香港联交所递交上市申请，2026年5月因申请时效期满失效后重新递交，2026年9月获中国证监会出具境外发行上市备案通知书，10月8日通过香港联交所上市委员会聆讯。据招股书披露，本次全球发售预计募资总额106.73亿港元，所得款项净额约105.17亿港元。募集资金中，约64.5%用于建设新设施及升级现有生产设施及产线，约20%用于潜在战略投资或收购，约5.5%用于偿还部分现有债务，约10%用作营运资金及一般企业用途。公司2026年半年度报告显示，上半年实现营收277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；整体毛利率从上年同期的13.59%提升至20.15%，净利率升至10.74%。从行业发展来看，全球PCB产业正迎来AI驱动的结构性增长期。行业研究机构Prismark最新预测，2026年全球PCB产值增速将达18.8%，对应规模约1019.54亿美元；2025至2030年复合增速约为11%，2030年产值预计接近1446亿美元。二级市场方面，截至发稿，东山精密股价跌1.00%，总市值约2215亿元。东山精密本次H股发行价格上限设为每股93.80港元，香港公开发售周期仅数日，整体发行流程推进节奏紧凑，且全球发售基础发行股数达11378.32万股，国际发售占比约90%，面向国际专业机构投资者的配售比例较高，这类投资者的认可度将直接影响最终发行定价的合理性，商业银行可重点跟进其发行结果，评估企业股权融资落地后的资本实力变化。本次发售设置了发售量调整权与超额配股权两项弹性机制，两项权利各可额外发行最多1706.74万股H股，分别约占全球发售初步提呈股份的15%，悉数行使后全球发售最大发行股数可达15047.81万股，对应预计募资总额106.73亿港元，所得款项净额约105.17亿港元，企业将获得大额稳定的长期股权资金，其中约5.5%用于偿还部分现有债务，可直接降低企业的有息负债规模，优化其资产负债结构，商业银行针对该企业的存量授信资产质量将得到进一步加固，授信违约风险随之降低。东山精密2026年上半年实现营收277.98亿元，同比增长63.95%，归母净利润29.57亿元，同比增幅高达290.09%，整体毛利率从上年同期的13.59%提升至20.15%，净利率升至10.74%，企业自身的经营造血能力大幅增强，叠加募集资金中约64.5%用于建设新设施及升级现有生产设施及产线，约20%用于潜在战略投资或收购，约10%用作营运资金及一般企业用途，其产能扩张与业务布局将进一步贴合AI算力、光通信、新能源汽车等高端赛道的需求，而行业研究机构Prismark预测2026年全球PCB产值增速将达18.8%，对应规模约1019.54亿美元，2025至2030年复合增速约为11%，2030年产值预计接近1446亿美元，赛道的高增长确定性为企业后续盈利持续提升提供了行业支撑，商业银行可适度拓展针对该企业的配套授信服务，匹配其产能建设、并购及营运环节的合理资金需求。东山精密目前总市值约2215亿元，属于国内精密制造领域的龙头标的，在H股成功挂牌后将同时拥有A股与H股两个上市融资平台，后续股权再融资的渠道将更为多元，企业的资本补充空间进一步拓宽，即便后续出现阶段性资金周转需求，也具备充足的资本市场工具缓释流动性压力，商业银行可将其纳入优质核心授信客户池，在合规前提下探索供应链金融、跨境授信等多元化合作场景。