提要

千亿市值半导体测试设备巨头联讯仪器近日宣布董事会审议通过发行H股并在港交所主板上市的议案，相关发行细节尚未确定，还需经股东会审议及监管部门备案批准。联讯仪器2017年成立于苏州，是国内光通信测试领域的头部本土企业，2026年4月登陆科创板后业绩爆发式增长，截至当年10月其A股市值约1823亿元。此次拟赴港上市旨在深化全球化布局、增强境外融资能力等，背后契合其海外收入占比提升、高研发扩产需长期资本的发展需求，也可借助A+H双平台优化股东结构、把握2026年港股硬科技IPO的行业窗口。今年以来A股公司赴港上市热度攀升，年内已有38家登陆港交所，募资规模占同期港股IPO募资总额近七成，硬科技企业成为主力。过往披露H股上市计划的相关A股公司股价表现分化，该计划短期或带来主题交易机会，中期走势仍取决于业绩兑现、行业景气度等因素。【证券时报链接】

数据眼

千亿市值半导体测试设备巨头联讯仪器拟H股上市，其2026年4月24日登陆科创板，发行价81.88元/股，上市首日收盘较发行价大涨875.8%，A股IPO发行2566.67万股，募集资金总额21.02亿元，扣除发行费用后净额19.07亿元，募投项目计划投入17.11亿元，包括下一代光通信测试设备研发及产业化5.13亿元、车规芯片测试设备1.99亿元、存储测试设备3.85亿元、数字测试仪器3.04亿元、下一代测试仪表设备研发中心3.10亿元。 联讯仪器是全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，2024年在中国光通信测试仪器市场排名第三，是前五中唯一本土企业，并在中国光电子器件测试设备、碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场排名第一，2025年营收11.94亿元，归母净利润1.74亿元，2026年上半年营收15.31亿元，同比增长208.71%，归母净利润5.67亿元，同比增长903%，公司预计2026年前三季度归母净利润19亿至21亿元，同比增长1866%至2072.95%，截至10月16日收盘，联讯仪器A股总市值约1823亿元。 2025年前三季度联讯仪器境外收入占主营收入32.59%，同期研发投入2.01亿元，海外业务布局与高研发投入的资金需求较为突出，其拟通过H股上市搭建境外融资平台，为后续海外扩张、产业并购补充长期资本。 截至10月中旬，年内已有38家A股公司登陆港交所，数量较去年全年翻倍，合计募资2612.31亿港元，占同期港股IPO募资总额的67.75%，其中中际旭创以614.22亿港元首发募资刷新2019年阿里巴巴回港以来的纪录，硬科技企业成为主力，联讯仪器此时推进H股上市，可借助港股硬科技IPO的政策与市场窗口，提升融资效率。 东芯股份5月22日晚公告后，5月25日20%涨停，短线情绪一度高涨。长川科技9月14日晚公告后，首日涨5.39%、5日涨11.42%。盛美上海4月18日公告后20个交易日涨33.98%，至今涨68.61%，半导体设备行业A股公司披露H股上市计划后，多数标的在二级市场获得正向反馈，联讯仪器作为千亿市值的细分赛道龙头，推进H股上市的动作有望带动其A股标的获得阶段性市场关注，为授信业务的质押标的带来短期估值支撑。