提要

10月14日，硅光芯片厂商上海羲禾科技股份有限公司发布科创板上市招股说明书（注册稿）。羲禾科技作为全球硅光集成芯片主要供应商之一，产品已在AI集群及超大型数据中心大规模供应，硅光方案相比分立方案可降本近20%、减体积近30%，表现更优，硅光集成正成为算力基建主流光互连方案及下一代光互连架构核心底座，还向多类多元化场景拓展。本次上市拟募资18.3亿元，资金主要用于多个硅光相关产业化、研发及研发中心建设项目。业绩方面，羲禾科技近年增长迅猛，2025年营收4.61亿元，同比增549.63%，2026年1-6月营收达5.69亿元。人员上，2026年上半年员工总数达123人，研发人员占比超四成。当前硅光集成芯片行业厂商分为综合性平台厂商、光模块龙头上游延伸厂商、独立第三方厂商三类，多数聚焦数据通信领域。2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约13%，是全球头部硅光集成芯片厂商、核心独立第三方硅光集成芯片设计企业之一。其核心团队拥有深厚技术沉淀与产业化经验，创始人及核心成员均有资深行业背景与突出研发成果。【C114通信网链接】

数据眼

在实现相同的传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%。羲禾科技拟募资18.3亿元。2025年度公司实现营业收入4.61亿元，同比增长549.63%。2026年1-6月实现营业收入5.69亿元。羲禾科技2023年末员工位28人，截止2026年上半年，员工总数为123人。其中研发人员51人，占比41.46%。2025年， 羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%。 硅光方案在同等传输速率与距离下总成本可降低近20%、模块组件体积缩减近30%，这类技术优势直接指向下游AI集群、超大型数据中心等核心场景的降本增效需求，相关产业链的现金流稳定性与盈利空间具备较强的上行预期，商业银行可将硅光集成芯片赛道的优质上下游企业列为授信重点关注对象。羲禾科技拟募资18.3亿元投向AI算力硅光芯片产业化、下一代产品研发等核心项目，这类大额资本开支背景下，企业存在配套流动资金、供应链金融类的融资需求，银行可针对性匹配中长期项目贷产品，贴合其产能扩张与技术迭代的资金节奏。羲禾科技2025年营收达4.61亿元，同比增速高达549.63%，2026年上半年营收已达5.69亿元，业绩呈现爆发式增长态势，这类高成长企业的第一还款来源充足，可适度给予信用类授信额度，降低其融资担保门槛。截至2026年上半年，羲禾科技员工总数123人，其中研发人员51人，占比41.46%，高研发投入占比为其技术壁垒构建提供支撑，银行可结合其核心团队的产业化经验，配套科技型文创企业专属授信政策，享受相关风险补偿优惠。2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，位列全球头部独立第三方硅光芯片厂商，市场地位稳固，这类细分领域龙头企业的抗风险能力较强，银行可围绕其产业链核心节点，为上游晶圆代工、下游光模块配套企业搭建批量授信场景，拓展链式业务空间。