提要

《科创板日报》12日讯，国内化合物半导体晶圆代工企业福建省福联集成电路有限公司完成近10亿元B轮融资，所募资金将重点投入二期扩产项目推动产能增长超50%，该公司是福建省重点上市后备培育企业，已实现满产满销，产品供货国内外知名头部企业，获评省专精特新中小企业。当前化合物半导体晶圆代工受算力驱动步入高景气周期，福建出台相关政策培育化合物半导体等赛道，多家券商研报指出AI算力等需求将带动磷化铟相关需求爆发，磷化铟产业链整体处于高景气阶段，同时行业也面临出口管制收紧、大尺寸衬底产业化难度较高等相关情况。【东方财富网链接】

数据眼

福联集成电路有限公司完成近10亿元B轮融资，本轮募集资金将重点投入二期扩产项目，推动整体产能逾50%增长。以2026年10月为预测基准时间，福联集成后续2年的融资预测概率为77.24%。福联集成累计取得授权专利131项。2025年全球磷化铟衬底销量预计为91.13万片，2027年销量预计将达到128.45万片。据Lumentum预测，AI驱动的InP光通道出货量年复合增长率高达85%。云南锗业2025年度化合物半导体材料产品营业收入约1.38亿元。2025年商务部与海关总署第10号公告将InP材料及生产技术同步纳入出口管制。 从商业银行授信业务视角来看，福联集成近10亿元的B轮融资充分体现了资本市场对其化合物半导体赛道价值的高度认可，大额资本加持为企业二期扩产项目筑牢了资金基础，叠加产能逾50%的增长预期，企业后续营收规模与市场份额有望实现快速提升，为授信本息偿付提供了扎实的经营现金流支撑。结合2026年10月基准下后续2年77.24%的融资预测概率，企业再融资能力较强，可作为授信还款来源的有效补充，进一步降低授信风险。福联集成手握131项授权专利，技术壁垒突出，叠加其产品已打入光模块TOP3龙头企业、应用于800G及未来1.6T光模块的市场优势，核心竞争力稳固，授信资金的投放安全性更有保障。2025年全球磷化铟衬底销量预计达91.13万片，2027年将攀升至128.45万片，AI驱动的InP光通道出货量年复合增长率高达85%，赛道整体处于高景气上行周期，市场需求的持续扩容为授信主体的长期发展提供了广阔的行业空间。参考同赛道企业云南锗业2025年度化合物半导体材料产品约1.38亿元的营收规模，福联集成作为区域重点培育的化合物半导体晶圆代工头部企业，产能释放后营收增长潜力可观。同时2025年InP材料及生产技术被纳入出口管制，行业合规能力、供应链安全成为全球采购核心考量，头部合规企业的议价能力将进一步提升，商业银行可针对性设计合规导向的授信方案，优先支持具备全链条合规资质的企业，同时可结合大尺寸衬底稀缺性带来的溢价空间，配套供应链金融类授信产品，绑定企业核心业务场景，在把控风险的前提下分享行业增长红利。