提要

2026年科技IPO出现耐人寻味的变化，前八个月募资约1331亿元，占全市场70.1%创2016年以来新高，但完成上市的科技公司仅53家仍处低位，且前五大项目拿走68.3%资金。从五个维度来看：总量上，科技IPO在修复，募资规模回升但距2022年高点仍有差距，且上市数量未同步回到高位；数量上，上市数量恢复，增量主要来自北交所，出现上市数量恢复但大额融资未同步扩散的反差；结构上，少数超级项目贡献大部分募资，资金分布分层明显；行业上，A股IPO资金向科技集中，科技资金向半导体集中，半导体资金又向头部项目集中；资金面，IPO回暖暂不足以成为判断A股资金面松紧的核心变量。2026年科技IPO真正变化的是资金分配方式，更值得关注“谁拿到了钱”，这或是A股科技资产重新定价的结构性升温信号。【和讯网链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，2026年科技IPO呈现的特征对商业银行授信策略有重要影响。从募资总量看，2026年前八个月科技IPO募资达1331.1亿元，较2024年低点修复约3倍，但与2022年的3749.4亿元等此前高点仍有差距，这表明科技行业整体虽在修复，但尚未进入新一轮全面高景气周期。商业银行在对科技企业授信时，不能仅依据当前募资总量的增长就盲目扩大授信规模，需综合考虑行业整体的恢复程度和未来发展趋势。 在上市数量方面，2026年前八个月科技IPO达到53家，较2025年前八个月增加约43%，不过增量主要来自北交所，且北交所科技企业单笔融资规模相对较小，平均募资约3.5亿元。这意味着商业银行在授信时要区分不同板块的科技企业，对于北交所这类以小额融资为主的科技企业，可适当控制授信额度，注重企业的发展潜力和风险承受能力；而对于其他板块有大额融资需求的科技企业，需进行更深入的评估。 从融资结构来看，前五大科技IPO合计募资909.19亿元，占全部科技IPO募资的68.3%，超过三分之二的资金集中在前五个项目，64.2%的项目募资不足10亿元，仅获13.2%的资金。这种资金分布的高度集中表明，少数头部科技企业具有更强的融资能力和市场竞争力，商业银行可优先考虑对这些头部企业进行授信，因为它们的抗风险能力和还款能力相对较强。而对于大量中小科技项目，授信要更加谨慎，充分评估其业务模式、技术实力和市场前景等因素。 在行业结构上，2026年前八个月科技IPO募资占全部IPO募资的70.1%，但剔除最大项目后占比降至35.0%，且10家半导体公司合计募资815.5亿元，占全部科技IPO募资的61.3%，半导体资金又进一步向头部项目集中。这显示出科技行业内资金向半导体领域集中，且半导体行业内部也存在头部集中现象。商业银行在授信时可加大对半导体头部企业的支持力度，同时关注半导体行业内其他有潜力的企业，以及科技行业中除半导体外的新兴领域。 此外，从A股市场整体资金面看，2026年前八个月IPO首发募资超1900亿元，IPO并非当前A股资金往来的最大项目，科技IPO回暖暂时不会对A股整体资金面产生重大影响。这为商业银行在科技企业授信业务上提供了相对稳定的市场环境，但仍需持续关注市场资金动态，合理调整授信策略。