提要

8月31日多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，透露业务布局进展。英杰电气接受逾40家机构调研，上半年新增订单11.23亿元，同比增65.47%，半导体等电子材料新增订单增长101.48%，预计毛利率50%左右，目标年营收超10亿；产能可满足未来1年扩产需求；收购开物智能完善产品矩阵，匹配器产品已供货；光伏业务新增订单同比大增，预计2027年收入大幅增长；公司是半导体及光伏等行业电源供应商，今日股价大涨10.96%。捷邦科技接受20余家机构调研，上半年营收同比增37.80%，经营现金流改善；拟双轮驱动布局液冷散热体系，拟收购恒钜电子，年底前CDU产品出样机，今年四季度部分产能搭建；子公司获VC均热板及折叠屏支撑板量产定点；是精密智造与新材料应用综合解决方案提供商，今日股价收涨5.11%。【东方财富网链接】

数据眼

英杰电气和捷邦科技在各自行业展现出良好的业务发展态势，从商业银行授信业务角度看，两家企业都具有一定的授信价值，但也需关注潜在风险。 英杰电气上半年新增订单11.23亿元，同比增长65.47%，其中半导体等电子材料新增订单4.36亿元，同比增长101.48%，光伏业务上半年新增订单2.77亿元，同比增长588.69%，在手光伏订单约13亿元。其半导体业务预计毛利率可维持在50%左右，海外光伏订单毛利率约在30%以上。产能上，德阳基地现有4条射频电源生产线、3条接近满产，德阳还有200亩土地仅使用1/3，当前产能可满足未来1年内扩产需求。公司业务布局完善，半导体业务通过收购开物智能完善产品矩阵，光伏业务订单增长显著且海外项目有一定规模。 从授信角度，英杰电气业务增长强劲，订单和毛利率情况良好，产能有一定储备，具备较强的还款能力，商业银行可考虑给予一定额度的授信支持。不过，半导体行业竞争激烈，技术更新快，若公司不能持续保持技术优势，可能影响订单和业绩。光伏业务受政策和市场波动影响较大，海外项目也存在政治、汇率等风险，银行在授信时需对这些风险进行充分评估。 捷邦科技上半年实现营收6.03亿元，同比增长37.80%，经营现金流从 -6542万元改善至235万元。公司拟通过双轮驱动模式布局液冷散热全链路体系，今年5月拟收购恒钜电子55%股权，预计年底前CDU产品出样机，今年第四季度完成部分CDU产能搭建。子公司赛诺高德已获北美大客户相关项目量产定点。 在授信方面，捷邦科技营收增长稳定，现金流状况改善，且积极布局新兴的液冷散热领域，具有一定的发展潜力，商业银行可考虑适度授信。但该公司液冷业务处于布局和发展阶段，从项目验证到形成批量供应还需要时间，存在一定的不确定性，同时收购恒钜电子的推进情况也可能影响公司未来发展，银行需密切关注这些风险因素。