提要

本周英伟达公布2027财年第二季度财报，营收同比大增，预计Q3营收超市场预估。全新量产的Vera Rubin有望成核心增长引擎，产能爬坡速度超预期。在其量产加速时，PCB被视为产业链中价值量增长斜率最陡峭方向之一，部分板卡层数增加推高制造难度与单位价值，高盛上调2027年AI PCB市场规模预测。PCB价值量上升，其上游专用设备及耗材或迎“量价齐升”。国泰海通证券认为AI服务器需求增长推动产能扩张，设备订单率先受益；浙商证券指出钻针面临需求扩张与供给约束，2028年全球供需缺口或达10亿支。大族数控、鼎泰高科等厂商半年报印证相关逻辑，德邦证券称AI PCB产品结构升级带动设备行业通胀，核心PCB设备有望“量价齐升”，浙商证券表示PCB钻针迎来“量、价、损”三重因素共振的成长期。【东方财富网链接】

数据眼

英伟达2027财年第二季度营收达962亿美元，同比增长106%，预计Q3营收1080亿美元。全新量产的Vera Rubin每部署1吉瓦算力对应约400亿美元营收机会，预计Q3贡献约20%数据中心业务营收。从这些数据可以看出英伟达业务发展势头强劲，对于商业银行而言，如果英伟达有授信需求，鉴于其良好的盈利和增长预期，可在充分评估风险的基础上考虑给予授信支持。 随着Vera Rubin加速量产，PCB成为产业链中价值量增长显著的方向。2027年AI PCB市场规模上调38%至375亿美元，PCB成本相比GB300增长约233%。这显示出PCB行业市场潜力巨大。对于PCB企业的授信业务，银行可关注企业在AI PCB领域的布局和技术实力，对于有技术优势、市场份额有望扩大的企业，可考虑提供授信助力其发展。 在PCB价值量上升趋势下，上游专用设备及耗材进入“超级需求周期”。头部PCB厂商扩产项目主要在2026 - 2028年落地，全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，AI PCB设备需求25 - 27年分别为158、295和670亿元，26、27年同比增速分别为30%和64%。银行可对有扩产计划且具备一定资金实力和市场竞争力的PCB设备企业提供授信，支持其扩大产能。同时要关注产能扩张后的市场消化能力，避免产能过剩带来的风险。 从企业业绩来看，大族数控上半年归母净利润9.57亿元，同比增长263.45%；鼎泰高科上半年归母净利润6.79亿元，同比增长325.12%。这些企业良好的业绩表现反映出行业的景气度，银行可对这类业绩增长显著的企业进一步深入了解，评估其未来的可持续发展能力，对于经营稳健、发展前景良好的企业给予授信支持。 对于PCB钻针行业，2028年全球PCB钻针供需缺口有望达到10亿支，行业供需格局从宽松走向偏紧。银行在授信时，可重点关注钻针生产企业的产能提升计划、技术研发能力以及市场份额情况，为有能力填补供需缺口、占据市场份额的企业提供资金支持。同时，要关注CCL材料升级等因素对钻针生产企业成本和盈利的影响，做好风险防控。