提要

8月28日晚间，千亿市值PCB厂商生益电子宣布扩产，计划由全资子公司吉安生益电子投资约22.57亿元建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，新增投资约21.58亿元。项目建成后将扩大HDI产品产能和经营规模，提升盈利与竞争力。该项目在江西吉安现有厂房部分楼层建设，产品定位AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板，分阶段建设，全部建成后产能44.59万平方米/年，2026年9月28日开工，预计税后投资收益率15%，目前处于前期筹备阶段。生益电子加码布局HDI，一是看好其市场需求，预计2025 - 2030年HDI PCB复合年增长率为13.1%；二是AI服务器和汽车电子是其重点业务方向。今年上半年公司营收和归母净利润同比大幅增长，AI算力基础设施PCB是核心增长主线，公司不断加大研发投入，突破关键技术并实现大规模批量交付。【东方财富网链接】

数据眼

从商业银行授信业务的角度来看，生益电子的“芯算智联”高速互联电路板制造项目具有诸多值得考量的因素。该项目计划投资总额约 22.57 亿元，新增投资约 21.58 亿元，投资规模较大。不过，生益电子截至 8 月 28 日收盘总市值约 1099 亿元，庞大的市值为项目投资提供了一定的资金实力背书。 公司近年来现金流稳定，且今年上半年实现营业收入 57.84 亿元，同比增长 53.46%；实现归母净利润 11.11 亿元，同比增长 109.36%，良好的业绩表现显示出公司具备较强的盈利能力和经营活力，这有利于保障项目的资金来源和还款能力。 从市场前景分析，随着 AI 大模型的商业化落地，算力需求呈指数级增长，推动高密度（HDI）PCB 产品需求增长。预计 2025 - 2030 年 HDI PCB 产品复合年增长率为 13.1%，在 2030 年 HDI 产品的产值将达到约 300.1 亿美元，约占 PCB 市场的 20.8%，是 PCB 中最具潜力的增长板块之一。生益电子此项目产品定位为应用于 AI 服务器、汽车电子等相关领域的 HDI 印制线路板，契合市场需求方向，全部建成后设计产能为 44.59 万平方米/年，有望为公司带来新的盈利增长点。 项目建设期为 36 个月，预计税后投资收益率为 15%，从收益角度来看对商业银行的授信资金具有一定吸引力。然而，该项目也存在一定风险。公司提示项目投资总额较高，且资金来源为公司自有及自筹资金，项目的资金保障可能会受到公司经营情况的影响。虽然公司近年来经营状况良好，但未来市场的不确定性可能会对项目的实施和收益产生影响。 商业银行在考虑对生益电子进行授信时，应综合评估公司的财务状况、市场前景、项目风险等因素。可以要求公司提供更详细的资金安排计划，确保项目资金的稳定供应；同时，关注公司在项目实施过程中的经营管理情况，以及市场需求的变化趋势，以保障授信资金的安全和收益。