提要

上市不到5个月的国产先进封装稀缺龙头盛合晶微发布2026年半年报，上半年营收34.07亿元、同比增7.2%，归母净利润4.49亿元、同比增3.33%，但中报披露次日股价大跌。二季度公司增收不增利、净利润下滑16.40%，第一大业务芯粒多芯片集成封装业务收入增速掉到2.61%垫底，营业成本增速快于营收、资产减值损失扩大，拖累业绩。公司正加码2.5D/3DIC芯粒多芯片集成领域布局并扩产，不过面临新增产能消化和客户高度集中两大风险，后续其能否交出好成绩值得关注。【新浪财经链接】

数据眼

盛合晶微2026年上半年实现营业收入34.07亿元，同比增长7.2%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%，第二季度净利润同比下滑16.40%，期末市值2376亿元，上半年营业成本增速9.80%快于营收增速，毛利率降至30.14%，资产减值损失达1.653亿元，同比增加13.86%，上半年政府补助约1.093亿元，股份支付费用约1.01亿元，上半年芯粒多芯片集成封装业务收入增速2.61%，中段硅片加工业务增速13.55%，晶圆级封装业务增速10.60%，江阴生产基地98亿元多层细线宽系统集成封测项目一期于5月开工，东盛合芯100亿元三维集成芯片制造项目一期于6月开工，前五大客户收入占比达90.87%，第一大客户收入占比74.40%，应收账款前五客户占比超89%。 从商业银行授信业务角度看，盛合晶微作为先进封装领域的核心企业，具备国产替代赛道的行业优势，且正在推进总投资合计198亿元的两大扩产项目，具备一定的授信业务拓展价值，可依托其核心技术布局及行业地位设计供应链金融、项目贷款等授信产品。但需重点关注其业务增速分化风险，第一大业务增速大幅下滑，第二季度盈利环比转负，成本增速高于营收增速、资产减值损失扩大等问题，会影响其现金流稳定性及盈利偿债能力。同时，其前五大客户收入占比超90%，第一大客户依赖度极高，若核心客户出现经营变动或订单调整，将直接传导至企业经营及偿债能力，需将客户集中度风险纳入授信审批的核心考量维度。另外，198亿元扩产项目未来将带来折旧压力，若新增产能无法顺利消化，将进一步压缩盈利空间，需在授信方案中设置产能利用率监控条款，并合理把控授信额度，匹配其实际经营及产能消化进度，同时可要求企业提供存货跌价准备计提、客户合作稳定性等相关增信措施，缓释授信风险。