提要

近日,东微半导披露2026年半年度报告,营收7.36亿元,同比增19.58%,归母净利润10630.18万元,同比增285.41%,核心盈利能力增强,为主营业务盈利修复和全年业绩增长奠定基础。业务结构上,车规级、工业级领域收入占比约79%,数据中心、光伏与消费电子表现亮眼,中低压屏蔽栅MOSFET和SiC器件产品营收增长显著。上半年公司完成并购慧能泰,补齐数字控制技术短板,向综合性半导体企业转型。研发投入持续加码,上半年研发费用达5565.28万元,同比增31.78%。上半年公司交出亮眼成绩单,随着下游需求爆发和战略深入推进,正站在新一轮增长周期起点。【江南时报链接

数据眼

从商业银行授信业务角度看,东微半导在财务表现和业务发展上展现出良好态势,具备一定的授信价值。 财务数据显示,东微半导在2026年上半年实现营业收入7.36亿元,较上年同期增长19.58%,归属于上市公司股东的净利润10,630.18万元,同比大幅增长285.41%。剔除限制性股票激励计划摊销费用后,归母净利润和扣非净利润也有显著增长,核心盈利能力明显增强。这表明公司主营业务盈利能力稳步提升,为全年业绩增长奠定基础,具备较强的偿债能力和还款保障。 业务结构方面,公司车规级、工业级领域收入占比约79%,核心基本盘稳固。其中,各类工业及通信电源领域(含数据中心)收入占比逾37%且同比增长约15%;光伏逆变器收入占比约14%,同比增长逾130%;消费电子设备收入占比约12%,同比增长约99%。分产品看,中低压屏蔽栅MOSFET产品营收1.97亿元,同比增长67.50%;SiC器件产品虽基数低但增长迅速,营业收入207.42万元,同期增长494.14%。公司业务多赛道并进且部分业务增长强劲,未来营收增长具有较大潜力,能为授信资金的偿还提供持续的现金流。 战略布局上,2026年上半年公司完成对深圳慧能泰半导体科技有限公司的并购,慧能泰在5 - 6月纳入合并报表后,两个月内实现营收4,330.48万元、净利润227.94万元,已扭亏为盈。此次并购补齐了公司在数字控制技术领域的短板,推动公司向综合性半导体企业转型,增强了在高附加值领域的核心竞争力和国产替代步伐。这一战略举措将提升公司的市场地位和未来发展空间,降低授信业务的潜在风险。 研发投入上,公司上半年研发费用达5,565.28万元,同比增长31.78%,研发费用率提升至7.56%。在行业技术迭代加速的背景下,持续的高强度研发投入为公司未来业绩增长储备了技术势能,有助于公司保持市场竞争力,进一步保障授信资金的安全性。 东微半导在营收、利润、业务结构、战略布局和研发投入等方面表现良好,从商业银行授信业务角度来看,具有较高的授信价值。但商业银行仍需密切关注行业竞争态势、技术变革等因素对公司未来发展的影响,合理评估授信风险。