提要

近期多家PCB产业链企业披露2026年半年报，多数公司营收、净利润较快增长，AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放等是推动业绩增长重要因素，当前行业处于结构性涨价中，高端产品供需偏紧。截至8月16日，17家披露半年报的公司中14家营收、净利润双增长，8家净利润同比增逾100%，上游材料企业盈利弹性突出，设备企业订单增长，中游制造企业分化，高端产品占比高的企业业绩更亮眼。业绩增长原因包括AI算力需求强劲、产品价值量提升等，设备端订单爆发也驱动业绩增长。今年以来PCB行业结构性涨价，中低端产品因AI需求和原材料价格上涨提价，AI推动产品升级，高端产品价值量提升，高端产品占比提升更能改善厂商盈利能力。目前高阶HDI、高多层PCB供不应求，需求端AI算力投资支撑需求，供给端现有高端产能高负荷，新增产能形成有效供给需时间，预计2027年下半年供需关系边际缓解，2028年有望进一步趋于宽松。【东方财富网链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，PCB行业呈现出诸多值得关注的数字信息，为银行评估授信风险与收益提供了有力依据。 截至8月16日，已有17家PCB产业链公司披露半年报，其中14家实现营收、净利润双增长，8家公司净利润同比增长逾100%，这显示出行业内多数企业经营状况良好，盈利增长强劲，侧面反映出行业整体发展态势积极，为银行对该行业企业授信提供了一定的信心基础。 部分企业具体业绩数据表现突出。一博科技上半年实现营业收入7.09亿元，同比增长41.63%；归母净利润6382.93万元，同比增长1561.55%。宏和科技上半年实现营业收入10.48亿元，同比增长90.39%；归母净利润3.79亿元，同比增长334.32%。鹏鼎控股上半年汽车/服务器用板收入为22.67亿元，同比增长181.58%，且该业务毛利率达37.42%，远超公司整体23.82%的毛利率水平。这些企业良好的业绩数据表明其具备较强的盈利能力和市场竞争力，在授信时可作为优质客户重点考虑。 在价格方面，年内部分中低端PCB产品涨幅在20% - 30%，预计后续仍有小幅上涨空间。价格上涨在一定程度上会增加企业的销售收入，提升企业的盈利水平，对企业偿还银行授信资金有一定的保障作用。然而，这也需要警惕价格波动带来的风险，若后续价格上涨不及预期或出现下跌，可能会影响企业的经营业绩。 从市场供需角度看，高端PCB供需偏紧格局预计将延续至2028年。需求端，AI算力投资持续增长，英伟达等企业推动单台服务器PCB价值量提升，谷歌、亚马逊等厂商自研ASIC加速器加快放量，进一步拓展高端PCB需求。供给端，现有高端产能整体处于高负荷状态，部分头部企业高端相关产能利用率在90%以上，实际满载水平约在95%以上，且新增产能形成有效供给需要时间，部分关键设备交付周期较长。对于有高端产能布局和扩产计划的企业，银行在授信时可关注其产能释放进度和市场需求的匹配情况。如果企业能够按计划释放高端产能并满足市场需求，其未来盈利空间较大，银行授信风险相对较低；反之，如果产能释放不及预期或市场需求出现变化，可能会影响企业的偿债能力，银行需谨慎评估授信额度和期限。 东威科技受益于PCB投资潮，高端板材电镀设备需求增加，签单量创历史新高，垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%。对于这类设备端企业，银行授信可关注其订单的可持续性和资金回笼情况。如果企业能够持续获得订单并及时回笼资金，其还款能力较强；若订单量出现大幅波动或资金回笼困难，银行授信风险将上升。 总体而言，PCB行业发展态势较好，多数企业业绩增长明显，但不同环节和产品存在差异。银行在开展授信业务时，应根据企业的具体业绩、市场供需情况、价格波动等因素综合评估，合理确定授信额度、期限和利率，以降低授信风险并获取合理收益。