提要

国际半导体产业协会中国总裁宣布全球半导体产业有望于2026年底突破万亿美元大关，万亿芯片时代提前到来。上半年，无锡集成电路产能、技术、市场同步提升，376家规上企业产业营收和利润总额分别同比增长16.3%和55.8%。利润增速高于营收增速，体现产品结构升级和附加值提升。出口端增长明显，外贸进出口时隔8年再进全国外贸十强，集成电路产业出口交货值同比增长12.4%。本地产业链企业实力提升，为产业积蓄后劲。产业细分领域营收全线上扬，全球半导体供应链重构强化晶圆制造长期战略价值。无锡召开产业发展专题推进会，获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，集成电路与AI双向赋能。目前多个重大项目在建，未来产能和技术集中兑现时，无锡集成电路将进入第二增长曲线陡峭上升区间。【无锡市人民政府链接】

数据眼

全球半导体产业前景乐观，有望在2026年底突破万亿美元大关，较之前预测提前四年，万亿芯片时代提前到来。从商业银行授信业务视角看，这一行业趋势意味着半导体行业具有巨大的增长潜力和发展空间，为商业银行提供了广阔的授信市场。 无锡作为全国集成电路产业重镇，产业表现突出，潜藏着诸多授信机遇。上半年，无锡376家规上企业产业营收和利润总额分别同比增长16.3%和55.8%，利润增速显著高于营收增速，显示出产品结构升级和附加值提升，行业发展强劲。从授信角度看，这些企业的良好经营状况表明其具备较强的还款能力和发展潜力，商业银行可对其进行深入评估，为符合条件的企业提供授信支持，助力企业进一步扩大生产和升级技术。 无锡集成电路产业在出口方面也有亮眼表现。上半年，无锡外贸进出口4990.8亿元，同比增长28.5%，集成电路产业出口交货值545.82亿元，同比增长12.4%。出口的增长意味着企业有稳定的现金流和市场需求，降低了授信风险。同时，江苏全省规模前十的晶圆制造企业有7家落户无锡，8英寸、12英寸制造能力全线覆盖，多线并进的产业布局增强了产业竞争力。商业银行可以为这些出口型企业提供贸易融资等授信服务，满足其在进出口环节的资金需求。 无锡本地产业链上企业实力不断增强。如华润微2026年一季度营收28.57亿元，归母净利润同比暴涨296.56%，积极布局新产品并实现部分批量供货；长电科技扩建适配算力芯片的高端制造产能；无锡中微亿芯在芯片设计端攻坚取得成果。这些企业在不同环节的发展，不仅提升了自身的市场竞争力，也为产业链的稳定和发展提供了支撑。商业银行可以围绕产业链，为核心企业及其上下游企业提供供应链金融授信，促进产业链的协同发展。 无锡集成电路产业发展规划明确，政策支持力度大。6月召开专题推进会明确重点工作，8月获批建设国家人工智能产业创新应用先导区。并且，总投资5亿元以上的在建项目达50个，总投资1385亿元，累计招引项目52个。这些项目的推进和落地将带动相关企业的发展，创造更多的资金需求。商业银行可以与地方政府合作，为符合政策导向的项目和企业提供项目贷款等授信服务，支持产业的高质量发展。 不过，商业银行在开展授信业务时也需关注风险。全球半导体供应链加快区域化、本土化重构，先进制程产能获取和海外代工存在不确定性，可能会对企业的生产和经营产生影响。商业银行应加强对企业的风险管理，密切关注市场动态和企业的经营变化，确保授信业务的安全。