提要

主要从三方面推动半导体产业发展：一是攻坚核心技术，支持链主企业攻克难题、推出产品，承办高端展会，参与标准制定；二是壮大产业规模，推动衬底规模化量产，引育优质企业，提升市场占有率；三是优化产业生态，加快园区建设，设立产业基金，落地重点项目，创建科创平台，引育高层次人才。【济南市槐荫区人民政府链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，该行业具有多方面的信贷优势。天岳先进推出全球首款12英寸碳化硅衬底，还主导、参与制定国家、行业标准20余项，体现出强大的技术研发实力与行业影响力，为产业发展提供了技术支撑，降低了技术风险，商业银行对相关企业授信后，技术优势可保障企业未来盈利，提高信贷资金的安全性。 产业规模扩张前景良好。天岳先进6英寸、8英寸碳化硅衬底计划在2025年全球市场占有率分别达27.5%、51.3%且居全球第一，显示出企业在市场中的强大竞争力和明确的市场目标。近三年企业产值年均复合增长率达30%以上，引育优质企业50余家，表明行业处于高速发展阶段，具有较高的盈利潜力和市场空间。商业银行对这类企业授信，有望随着企业的成长获得稳定的利息收益和业务合作机会。 产业生态不断优化。设立半导体、集成电路产业基金，规模分别为1亿元、10亿元，为产业发展提供了充足的资金支持，降低了企业的融资成本和资金压力。创建国家级科创平台1个、省级7个，引育国家级高层次人才3人、泰山领军人才11人、海右领军人才12人，有利于集聚创新资源和人才，提高产业的创新能力和可持续发展能力。商业银行参与该行业授信，可借助良好的产业生态，降低信贷风险，分享行业发展的红利。不过，商业银行在授信时也需关注企业市场占有率目标能否实现、行业发展的不确定性等风险因素。