提要

今年7月14日，威兆半导体在首份招股书失效48小时后再次向港交所递表，独家保荐人为广发证券。创始人李伟聪2012年用做元器件贸易攒下的积蓄成立公司，创业前四年连亏，2015年决定做国内几乎无人布局的WLCSP晶圆级先进封装，2020年后获六轮融资，估值大幅提升，2024年珠海工厂投产，WLCSP量产。IPO前李伟聪控制权稳固，外部股东阵容豪华。公司以WLCSP封装为底牌，2025年市场份额表现良好。功率半导体行业市场规模持续扩大但竞争分散，头部企业分重资产和轻资产两条路，威兆“Fab - lite”模式夹在中间。过去三年公司营收增长，WLCSP成核心引擎，但2026年前五月营收停滞、净亏损、毛利率下降。2023年消费电子寒冬影响威兆，业绩承压，资本端敏感，IPO前夕湖北小米等离场，2026年6月证监会官网发布六大问询，威兆“WLCSP国内第一”标签下的IPO定价能否被认可待检验，未来发展仍面临考验。【和讯网链接】

数据眼

威兆半导体在发展过程中呈现出多维度的数字特征，对商业银行授信业务而言，这些数字既蕴含着机遇，也存在一定风险。 从积极方面来看，威兆半导体展现出了良好的成长潜力。公司估值增长显著，IPO前估值达到28.88亿元，相较于此前的4.5亿翻了6.4倍，这表明其在市场上获得了较高的认可，具有较大的发展空间。同时，公司营收也呈现增长态势，过去三年从5.75亿元增至8.14亿元，WLCSP产品销售收入复合增长率达41.4%，成为核心增长引擎。在市场份额方面，2025年威兆在中国WLCSP MOSFET厂商中排第二，内地排第一，吃掉10.5%的份额；在中低压MOSFET全市场排第十，内地第五，显示出其在细分领域具备较强的竞争力。此外，中国功率半导体市场规模持续扩大，2025年已达约1090亿元，预计2030年增至1804亿元，这为威兆半导体提供了广阔的市场环境，有利于其进一步拓展业务。 然而，威兆半导体也面临着一些挑战，这对商业银行授信业务构成潜在风险。进入2026年前五个月，公司营收几乎原地踏步，净亏损51万元，高毛利WLCSP收入占比从46.3%滑落至27.4%，整体毛利率从23.6%骤降至17.9%，增长势头骤然放缓。这主要是由于消费电子行业周期下行与产品结构单一的双重夹击，反映出公司抗风险能力较弱。业绩承压之下，资本端反应敏感，IPO前夕产业资本湖北小米清仓套现5410万元离场，同期多名早期投资者亦折价退出，这可能影响市场对公司的信心。此外，2026年6月证监会官网发布境外上市备案补充材料要求，提出六大问询，其中核心两条直指资本运作敏感区，这也为公司的上市进程和未来发展带来了不确定性。 从授信业务角度出发，商业银行在考虑对威兆半导体授信时，需要综合评估其优势与风险。鉴于公司的成长潜力和市场地位，可适当给予一定的授信支持，以助力其进一步发展。但同时要密切关注公司的业绩变化、产品结构调整以及上市进程等情况，加强风险管理，设置合理的授信条件和风险预警机制，确保信贷资金的安全。