提要

7月14日，力积电披露2026年二季度业绩。总经理朱宪国称7月起存储代工报价上调45%，11月起反映在营收，8吋与12吋逻辑代工价格上调10 - 15%。二季度营收172.91亿新台币，环比增27%，同比增53%；税后净利润32.91亿新台币，同比扭亏，受基数影响环比降77%；毛利率28%，创三年半新高；产能利用率87%，较去年同期大幅回升。存储芯片业务是营收主力，DRAM营收占比46%。朱宪国指出AI服务器消耗内存产能，DRAM供需缺口延续至2027年，2026年资本支出聚焦DRAM及3D AI晶圆代工产能建设。OneX DRAM工艺6月小批量试产，OneP工艺计划明年一季度完成设备进场。闪存业务受益需求拉动，NOR Flash投片量突破一万片。董事长黄崇仁表示将优化产品结构，目标三年内3D AI晶圆代工营收占比从5%提至20%。近日，台积电、三星电子先后调价，国元证券预计26Q3 DRAM、NAND合约价上涨。东海证券称本轮涨价因AI芯片订单放量，晶圆代工正从买方市场向卖方市场转变，或推高终端产品成本。【财联社链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，晶圆代工行业展现出诸多值得关注的特点和趋势。 从力积电的业绩数据来看，2026年二季度营收172.91亿新台币，环比增长27%，同比增长53%，税后净利润32.91亿元新台币且同比扭亏为盈，毛利率回升至28%，环比提升18个百分点，产能利用率达87%，虽较一季度小幅回落但相较去年同期大幅回升。这些数据显示出力积电经营状况向好，盈利能力增强，产能利用较为充分，具备一定的偿债能力和抗风险能力，对于商业银行来说，是较为优质的授信对象。 产品结构方面，存储芯片业务营收占比达46%，是营收主力。同时，3D AI晶圆代工营收占比由3.2%提升至5.4%，公司目标三年内将其营收占比从5%提升至20%。这表明公司产品结构不断优化，紧跟AI发展趋势，未来成长空间较大。商业银行在授信时可考虑其业务发展方向的合理性和潜在增长性。 价格调整方面，力积电自7月起将存储代工报价上调45%，8吋与12吋逻辑代工价格同步上调10 - 15%；台积电将3nm、5nm及7nm制程价格上调5% - 10%，三星电子针对部分先进制程新客户供货价格提高约15%。行业性的价格上涨反映出市场供需关系的变化，从卖方市场转变为“供应商主导定价”的局面。这使得企业营收和利润有进一步提升的可能，对授信企业的还款能力有积极影响。 从市场供需情况来看，AI服务器持续消耗全球内存产能，头部云厂商已提前锁定行业未来数年的DRAM供应，预估DRAM供需缺口将延续至2027年。26H2全球十大晶圆厂平均稼动率提升至90%，26H1代工价格普遍上涨5% - 15%，预计26Q3一般型DRAM合约价环比增13% - 18%，NAND合约价环比增10% - 15%。这种供需紧张和价格上涨趋势，有助于企业维持较高的盈利水平。但同时也需关注，如果未来市场需求出现大幅波动或者产能过度扩张，可能会对企业的经营和还款能力产生影响。 在资本支出方面，力积电2026年资本支出预算约4.88亿美元，聚焦DRAM及3D AI晶圆代工先进封装相关产能建设和P5厂稼动率爬坡进度。虽然这是为了适应市场发展和技术升级的需要，但也意味着企业面临一定的资金压力和投资风险。商业银行在授信时需要评估企业资本支出的合理性和资金来源的可靠性，确保企业有足够的资金支持项目建设并按时还款。 总体而言，晶圆代工行业目前发展态势良好，企业经营业绩和市场前景较为乐观。商业银行在开展授信业务时，可积极考虑向该行业优质企业提供支持，但同时要密切关注市场供需变化、企业资本支出和技术研发等方面的风险，做好风险评估和管控工作。