提要

7 月 13 日 A 股市场剧烈调整，资金从科技成长板块向低估值防御板块切换信号进一步明确。主力资金方面，上周呈现“弃硬追软”调仓路径，半导体产业链遭减仓，且上周流入的“软科技”方向今日重挫，“风格切换”并非趋势确立；ETF 资金方面，上周资金“避内就外”转向“回流内需”，行业与宽基 ETF 成吸金池，半导体/芯片 ETF 和中证 1000ETF 吸金显著；杠杆资金方面，呈现“整体去杠杆、局部追热点”分化路径，两融五连降，融资客“且战且退”，融资净买入集中于通信设备板块，净卖出集中于半导体、电池、小金属三大板块。【和讯网链接】

数据眼

7月13日A股市场剧烈调整，沪指跌2.06%，深成指跌3.48%，创业板指跌3.10%，全市场4678只个股下跌，沪深两市全天成交额2.82万亿元，较上周五缩量5708亿元，主力资金全天净流出1147亿元。从这些数据来看，市场整体处于调整阶段，交投活跃度有所下降，资金流出明显，这反映出市场的不确定性增加。对于商业银行授信业务而言，需要更加谨慎评估与股市关联度较高企业的还款能力和信用风险。若企业的经营状况受股市波动影响较大，在当前市场环境下其盈利能力和偿债能力可能面临挑战，银行应加强对这类企业的贷后管理，密切关注其财务状况变化。 从资金流向来看，上周主力资金“弃硬追软”，电池板块净流出214.6亿元，半导体产业链合计流出541亿元，京东方A净流出95.22亿元，中际旭创等硬科技龙头遭40亿级抛售。而“软科技”方向上周吸金但今日重挫，如“IT服务+计算机设备+游戏”三大软科技板块合计吸金89.80亿元。ETF资金方面，行业主题ETF净流入565.64亿元，宽基指数ETF净流入306.46亿元，跨境ETF净流出72.41亿元。半导体/芯片ETF以6只合计268.95亿元净流入“霸榜”TOP10的75%，中证1000单周下跌4.9%却净流入102.96亿元，上证50净流出7.54亿元。这表明资金流向不稳定且存在较大分化，部分行业板块受资金青睐，而部分则被减持。商业银行在授信时，对于受到资金持续流出行业的企业要审慎评估其发展前景和资金链状况。对于资金流入较多且具有发展潜力的行业企业，在充分评估风险的前提下，可以考虑给予合理授信支持，但也要关注行业竞争加剧可能带来的风险。 杠杆资金方面，两融余额从7月6日的29,926.14亿元高位，连续5个交易日下滑至7月10日的29,447.74亿元，5个交易日内累计减少478亿元。融资买入额占A股成交额比例虽略有回升但仍处于相对低位，显示杠杆资金参与意愿低迷。通信设备行业获融资净买入23.27亿元，而半导体、电池、小金属三大板块分别净卖出48.95亿元、45.81亿元和38.68亿元。这说明市场的杠杆风险有所降低，但不同行业的融资情况差异明显。银行在对企业授信时，要关注企业的融资渠道和杠杆水平。对于融资净卖出较多行业的企业，要警惕其可能面临的资金压力和债务风险，避免过度授信。而对于通信设备等融资净买入较多的行业企业，可结合其业务发展情况和市场竞争力，合理评估授信额度。