提要

7月6日晚间，德邦科技公告大股东国家集成电路基金完成最新一轮减持计划，2026年5月14日至7月6日累计减持426.72万股，占总股本3%，减持金额约3.64亿元，持股比例降至10.65%。这并非首次减持，过去不到14个月已三次减持，合计减持8%。国家集成电路基金在德邦科技IPO前入股，目前仍为第一大股东。该基金2014年设立，是我国首个国家级集成电路产业投资主体。德邦科技是高端电子封装材料研发企业，2025年及今年一季度业绩增长，今年以来股价累计涨幅达89%。【山东财经报道链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，德邦科技有一定优势与潜力，但也存在潜在风险。 在业绩表现方面，2025年德邦科技实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润为1.08亿元，同比增长10.45%。今年一季度，公司实现营业收入4.06亿元，同比增长28.48%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长26.78%。良好的业绩增长态势反映出公司较强的盈利能力和市场竞争力，这对于商业银行授信业务来说是积极信号，意味着德邦科技有较好的还款能力和资金周转能力，能够在一定程度上保障授信资金的安全。 从二级市场表现来看，德邦科技今年以来股价表现强劲，从2026年初的49.39元起步，截至2026年7月6日收盘价为93.39元，累计涨幅达89%。股价的显著上涨表明市场对公司前景较为看好，提升了公司的市场价值和声誉，也有助于增强商业银行对其授信的信心。 然而，公司大股东国家集成电路基金的减持情况需引起关注。2026年5月14日至7月6日期间，国家集成电路基金累计减持公司股份426.72万股，占公司总股本的3%，减持总金额约3.64亿元，减持后其持股比例由13.65%降至10.65%。在过去不到14个月里已先后三次减持，三轮合计减持比例达到8%。大股东的减持可能会引发市场对公司未来发展的担忧，影响公司的股价和市场形象。同时，也可能反映出大股东对公司发展预期的变化，这增加了公司未来经营的不确定性，对商业银行授信业务带来潜在风险。 国家集成电路基金注册资本约987.2亿元，虽然其减持德邦科技股份，但仍为第一大股东，其背景和实力在一定程度上为德邦科技提供了支持。不过，商业银行在进行授信业务时，仍需综合考虑公司的业绩、市场表现以及大股东减持等多方面因素，全面评估授信风险，合理确定授信额度和期限，以保障自身资金安全。