提要

AI 浪潮下，三星电机在两大赛道狂飙突进。其正与一家美国大型科技公司就一份价值约 5000 亿韩元的 AI 服务器 MLCC 供应合同进行最后谈判，该合同规模空前，约占元件事业部去年营收的 10%。随着 AI 服务器中高性能半导体大量应用，对高容量、高可靠性 MLCC 的需求迅速增长，行业涨价潮加速。此外，三星电机计划与住友化学签署正式协议，成立玻璃基板合资公司，投资 5000 亿韩元，三星电机计划持股超半数并投资约 3000 亿韩元，合资企业计划 2028 年初投产运营。玻璃基板被视为下一代半导体基板，但商业化仍面临工艺瓶颈，进程预计“高端先行”。【东方财富网链接】

数据眼

三星电机在AI浪潮下于MLCC和玻璃基板两大赛道积极发展，这对于商业银行授信业务有诸多值得分析之处。 从MLCC业务来看，三星电机正与美国大型科技公司就价值约5000亿韩元（约合22亿元人民币）的AI服务器MLCC供应合同进行最后谈判，且该订单有望很快落地。此合同规模空前，约占三星电机元件事业部去年营收（5.1985万亿韩元）的10%。预计CSP心理预期MLCC同比去年涨价50 - 60%，高容产品或更高，大量三次电源产品或亦将涨价40%以上。目前MLCC市场需求旺盛，不仅AI用MLCC缺货，主要规格产品都供不应求。中信证券认为本轮MLCC周期有望类比2017 - 2018年的超级景气周期，涨价延续时间有望超过一年，原厂端涨价幅度有望实现翻倍甚至更高的显著提升。这表明三星电机的MLCC业务具有良好的市场前景和盈利预期，若商业银行对其进行授信，还款来源有一定保障。三星电机在全球MLCC市场排名第二，市场份额约为20%，具备较强的市场竞争力，降低了授信风险。 在玻璃基板业务方面，三星电机计划与住友化学成立玻璃基板合资企业，双方共同出资5000亿韩元，三星电机计划持有超过半数股份并投资约3000亿韩元，合资企业目标2028年初投产运营。玻璃基板被广泛认为是下一代半导体基板，虽然当前大规模商业化仍面临群量钻孔与填孔、良率控制等核心工艺瓶颈，但在射频器件、光模块基板领域已开始小批量供货，且首批应用将高度集中于英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级AI训练芯片，呈现“高端先行”的特征。这显示该业务有较大的发展潜力，不过由于投产时间在2028年初，且面临工艺瓶颈，存在一定的不确定性。商业银行在授信时需要综合考虑项目的进展情况、技术突破的可能性等因素，合理评估风险和收益。 综合来看，三星电机在MLCC和玻璃基板业务上都有发展机遇，但玻璃基板业务存在一定风险。商业银行在进行授信业务时，对于MLCC业务可根据其市场前景和盈利预期，给予适当的授信额度。对于玻璃基板业务，需密切关注项目进展、技术研发等情况，可采用分期授信等方式，降低风险，确保信贷资金的安全。