提要

封测行业开启新一轮扩产竞赛，继长电科技后，甬矽电子6月26日晚公告拟103亿元投资“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，建设期8年。该投资相当于公司2025年营收2.3倍，而公司资产负债率创新高，财务风险与投资前景不确定性大。甬矽电子目前一期满产，二期未完全达产，三期定位前沿先进封装工艺，2026年还宣布马来西亚21亿元投资计划，新增扩产计划合计124亿元。资金压力是核心问题，公司盈利依赖非经常性损益，资产负债率达74.03%，虽经营现金流尚可，但投资规模与资金储备、盈利水平差距大。国内封测行业头部企业纷纷扩产，甬矽电子体量小但投资规模大，面临竞争与产能消化风险。机构对其盈利预测差距一倍以上，后市增长点包括核心客户成长、海外客户拓展、AI先进封装突破，二期今年或带来较大增量，公司对2026年订单乐观，原材料涨价影响相对平衡，但盈利能力和现金流能否支撑8年投资存疑。【证券时报链接】

数据眼

封测行业的扩产潮正在加速，甬矽电子近期披露的103亿元投资计划引发广泛关注。根据其公告，计划在中意宁波生态园建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，预计建设周期长达96个月，相当于8年。此次投资规模相当于2025年公司全年营收的2.3倍，而其归母净利润仅为8172.86万元，显示出资本投入与盈利能力之间的明显不协调。 从商业银行授信业务的角度看，甬矽电子的扩产计划面临巨大财务压力。公告指出，资金来源主要依赖自有资金、银行贷款及其他自筹资金。在后续8年内，预计需投入近13亿元，而公司当前的盈利水平不足以支撑如此高额的投入。2025年，甬矽电子实现营业收入43.98亿元，归母净利润8172.86万元，而其扣非净利润仍显示亏损，反映出公司盈利质量较低，依赖非经常性损益的情况严重。 高达74%的资产负债率使得甬矽电子在融资过程中面临更大的风险。如果项目后续采用银行贷款等债务融资方式，且未能实现预期经济效益，公司将面临偿债压力和财务风险。尽管公司经营活动现金流表现尚可，2025年净额达16.89亿元，但103亿元的投资规模与当前资金储备之间仍然存在巨大鸿沟。 该公司在行业竞争中还处于劣势地位，尤其是与长电科技、通富微电、华天科技等行业龙头相比，甬矽电子的营收体量较小，且扩产计划的投资规模却最大。面对激烈的市场竞争和日益增加的产能，甬矽电子的市场风险和产能消化压力将进一步加大。 未来的发展趋势需要甬矽电子在提升核心客户及海外市场开拓方面持续努力。尽管其二期项目或带来较大增量，但在技术迭代迅速的半导体行业，8年建设周期内市场需求变化、技术路线及竞争格局的不确定性，将对公司的战略执行和融资能力提出更高的挑战。因此，甬矽电子是否能够在未来实现盈利增长和稳健扩展，仍需持续观察。