提要

6月24日，无锡功率器件龙头华润微总市值突破1100亿元，无锡目前有5家千亿市值上市公司。华润微电子2020年上市一年便跻身A股千亿市值俱乐部，后因多重因素市值回落，近两年行业回暖，其业绩大幅反弹，冲刺千亿市值是赛道红利、产业链壁垒与资本市场预期共振的结果，且长期深耕技术是其核心先决条件。“十四五”期间其研发投入持续增长，VFeRAM产品2025年正式销售。无锡集成电路产业受关注，盛合晶微因先进封装技术稀缺受追捧，长电科技2.5D封装产品加速量产，华为发布韬（τ）定律时两家企业领涨。2025年无锡集成电路产业营收突破2500亿，已形成全产业链集群，大体量龙头企业贡献大，还有更多“后备”企业冲击千亿关卡，无锡现有多家上市公司，今年新增7家。【无锡日报链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，无锡集成电路产业展现出强大的发展活力与良好的前景，为银行授信提供了诸多机遇，同时也需关注潜在风险。 华润微总市值突破1100亿元，今年一季度营收同比增长21.34%，归母净利润达3.3亿元，同比暴涨296.56%。“十四五”期间，研发投入连续五年保持增长，累计投入规模超50亿元，近三年研发投入占比始终在10%以上。其在技术研发上的持续高投入和显著的业绩反弹，显示出企业具备较强的市场竞争力和发展潜力。对于商业银行而言，这样的企业经营状况良好、盈利能力强，是优质的授信对象。银行可以为其提供中长期项目贷款，支持其进一步扩大生产规模、提升技术水平，同时以其稳定的现金流作为还款保障。 盛合晶微是中国大陆唯一实现2.5D封装规模化量产的企业，预计2025年国内市占率达到85%。长电科技2026年2.5D封装产品加速量产导入，一季度相关产线产能利用率已超80%。这两家企业在先进封装领域具有技术优势和市场竞争力，未来发展前景广阔。银行可以为它们提供设备采购贷款，帮助其更新生产设备，提高生产效率和产品质量。同时，鉴于其技术研发的重要性，也可提供研发专项贷款，支持其技术创新。 预计2025年，无锡市集成电路产业营收突破2500亿元，封测业技术水平与产业规模位居全国第一。无锡已形成设计 - 制造 - 封测 - 装备 - 材料全覆盖的集成电路产业集群。这种产业集群效应有利于降低企业的生产成本，提高产业的整体竞争力。银行可以针对产业集群推出供应链金融服务，为产业链上的核心企业及其上下游企业提供融资支持，促进产业链的协同发展。 不过，商业银行在授信时也需关注风险。半导体行业受市场行情波动影响较大，如华润微曾因半导体板块行情回落、下游终端库存积压等因素市值一度回落。此外，技术更新换代快，企业需要持续投入大量资金进行研发，如果研发失败或技术落后，可能会影响企业的盈利能力和还款能力。因此，银行在授信前要充分评估企业的市场风险和技术风险，合理确定授信额度和期限，并加强贷后管理。