提要

本周A股市场科技主线热度攀升，资金高度集中涌入电子、通信及机械设备板块，电子、通信周涨幅均超14%。半导体产业链中覆铜板、MLCC、HBM三大热门细分赛道接力爆发，周涨幅均超24%。行业板块普涨，电子板块周涨幅领跑，TOP10行业日均成交额增长，电子板块成交额居首且增长明显。主力资金流向分化，电子等三大板块净流入近600亿，部分行业净流出。各行业换手率整体回落，电子板块仍居榜首。覆铜板板块连涨五日，资金分歧大；MLCC板块缩量反弹，内部分化；HBM板块量价齐升，尾盘有获利了结迹象。多家券商研报形成共识，认为半导体行业进入新一轮上行周期，AI算力需求是核心驱动力。【和讯网链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，当前科技行业尤其是半导体相关领域展现出较强的发展态势，值得重点关注。 电子、通信板块周涨幅均超14%，电子板块以17.49%的周涨幅领跑全市场，半导体产业链中的覆铜板、MLCC、HBM三大热门细分赛道周涨幅均超24%，显示出科技行业的高热度和高成长性。本周TOP10行业日均成交额合计2.56万亿元，较上周增长15.0%，电子板块以9677.86亿元稳居首位，较上周增长20.6%，资金大量流入表明市场对该行业的看好，具备一定的投资价值。从主力资金流向来看，电子、通信、机械设备三大板块合计净流入近600亿元，其中电子板块净流入高达343.27亿元，进一步体现了行业的吸引力。 在热门细分赛道方面，覆铜板板块主力净流入合计28.76亿元，6月15日单日流入29.16亿元；HBM板块成交额从552.78亿元攀升至804.19亿元，6月15日和6月17日分别流入13.30亿元和14.51亿元。这些数据显示出细分赛道的资金活跃度，为商业银行授信提供了一定的参考。 多家一线券商发布研报形成高度共识，认为半导体行业已进入新一轮上行周期。财通证券指出2026年全球8英寸晶圆厂平均产能利用率将攀升至85%-90%，部分晶圆厂已调涨代工价5%-20%，封测端产能同样逼近满载，部分大厂涨价近30%；兴业证券强调2026年Q1半导体营收环比增长27%，存储器营收环比增幅超80%；中信建投指出甲骨文FY26资本支出达557亿美元，印证AI算力需求依然旺盛。这些都表明半导体行业未来具有较好的盈利预期和发展前景。 然而，市场也存在一定风险。市场分化加剧，有色金属、基础化工、传媒等行业遭遇较大规模的主力净流出；HBM板块6月18日转为净流出5.07亿元，显示短期获利了结压力较大。此外，虽然电子板块交投热度依然位居榜首，但换手率由上周的29.16%高位收窄至17.72%，显示短线博弈情绪有所降温。 商业银行在开展授信业务时，可重点关注科技行业尤其是半导体产业链中的优质企业。对于覆铜板、MLCC、HBM等热门细分赛道中资金流入较多、业绩增长潜力大的企业，可适当给予授信支持。但同时要充分考虑市场风险，加强对企业的信用评估和贷后管理，密切关注行业动态和企业经营状况，确保授信资金的安全。