提要

近日，深交所受理季丰电子创业板 IPO 申请，公司计划发行不超 3852.87 万股，募资 9.24 亿元投向四大核心项目。2023 - 2025 年其营收和归母净利润增长可观，但背后存在多重深层次矛盾：核心业务盈利能力走弱，主营业务毛利率连续下行，各业务板块毛利率均下滑，量产业务及电子制造服务持续亏损；客户结构中多家核心客户同时是竞争对手，交易合理性和定价公允性遭质疑；研发投入逐年下降，低于同行平均水平，技术创新能力或下降；产能利用率语焉不详，车规级量产测试业务毛利率为负仍募资扩产，或面临市场风险和经营压力。【新浪财经链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度来看，季丰电子存在诸多值得关注的方面。公司计划发行不超过3852.87万股，募集9.24亿元资金，投向四大核心项目，这表明其有较大的资金需求和业务扩张计划。 在营收和利润方面，2023 - 2025年，季丰电子营业收入从4.43亿元升至6.69亿元，三年复合增长率达到22.88%；归母净利润从2338.67万元升至9125.55万元，三年翻了近两番，显示出一定的增长态势，这在一定程度上体现了公司业务的发展潜力，对其偿债能力有积极影响。 然而，公司也存在不少风险因素。报告期内，主营业务毛利率分别为38.49%、37.54%和35.74%，连续下行，三年累计下滑2.75个百分点。占营收60%以上的第三方实验室检测分析服务毛利率三年累计回落1.67个百分点，检测硬件产品毛利率三年下降近5个百分点，量产业务及电子制造服务更是持续亏损，2024年该业务毛利率一度跌至 - 68.88%。毛利率的持续下滑可能是产品竞争力下降、行业竞争加剧或定价权弱化的信号，即便营收规模继续增长，利润增长也可能乏力，影响公司的偿债能力和授信业务的安全性。 在客户结构上，多家核心客户同时也是公司直接竞争对手，如苏试试验和闳康科技，这使得相关交易的商业合理性和定价公允性遭到市场质疑，可能存在潜在的经营风险，影响公司的财务状况和还款能力。 研发投入方面，2023 - 2025年，季丰电子研发费用率分别为9.94%、8.51%和8.22%，连续下滑，且低于同行业可比公司的平均水平。研发投入的持续萎缩意味着公司技术创新能力的下降，一旦竞争对手在核心技术上取得突破，公司目前的所谓“技术优势”将迅速消失，市场份额也将面临被蚕食的风险，进而对公司的未来发展和偿债能力产生不利影响。 产能利用率方面，季丰电子对这一关键数据语焉不详，且在现有车规级量产测试业务毛利率持续为负、产能利用率不足的情况下，计划募集10.03亿元中的2.05亿元用于“车规级高可靠量产测试服务建设项目”，占总募资额的22%以上。这种在未实现盈利突破的情况下大规模扩产的行为，可能面临巨大市场风险和经营压力，新增产能若未来市场需求不及预期，将成为公司沉重的负担，拖累整体业绩，增加授信业务的风险。 综合来看，季丰电子虽有一定的营收和利润增长表现，但毛利率下滑、客户结构问题、研发投入减少以及产能利用率和扩产风险等因素，使得商业银行在开展授信业务时需要谨慎评估，充分考虑这些风险对公司偿债能力的影响，合理确定授信额度和条件，以保障信贷资金的安全。