提要

6月18日汤臣倍健发布公告，拟以5000万元自有资金投资原粒（北京）半导体技术有限公司，持股0.97%，因董事长梁允超配偶间接持股构成关联交易。原粒半导体成立于2023年4月，基于Chiplet技术创新打造AI推理芯片，为边缘端大模型部署提供算力方案，已完成多轮融资，首款端侧生产力AI芯片已流片点亮，但尚未盈利。汤臣倍健此次投资属财务性投资，旨在建立认知窗口获财务回报，但标的公司处于早期，存在技术研发不及预期等风险。此外还介绍了汤臣倍健2025年及2026年一季度业绩，6月18日汤臣倍健收涨，市值166.1亿元。【证券时报链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，涉及原粒半导体和汤臣倍健两家企业。原粒半导体成立于2023年4月，虽已完成多轮融资，2026年5月超5亿元Pre - A轮融资用于新一代推理芯片研发、量产及商业化落地，但其目前尚未盈利，2025年和2026年一季度净利润分别为 - 6295.94万元、 - 1091.52万元。对于商业银行而言，向原粒半导体授信存在较大风险。该企业处于早期发展阶段，技术研发和市场推广存在不确定性，盈利尚需时日，若提供授信，需密切关注其芯片研发进度、量产情况以及市场接受度等，评估其未来的现金流和偿债能力。 汤臣倍健以自有资金5000万元投资原粒半导体，持股0.97%，此次投资为财务性投资。从业绩方面，2025年度总营业收入62.65亿元，同比减少8.38%；利润总额达10.08亿元，同比增长11.97%；归母净利润7.82亿元，同比增长19.81%。2026年第一季度，营业收入18.69亿元，同比增长4.30%；归属于上市公司股东的净利润4.02亿元，同比下降11.62%。6月18日收涨1.34%，最新市值为166.1亿元。汤臣倍健整体经营有一定规模和市场价值，但业绩有波动。其跨界投资原粒半导体，虽旨在分享科技企业成长价值，但也面临标的公司技术研发不及预期、行业竞争激烈等风险。商业银行在对汤臣倍健授信时，除关注其自身保健品业务的经营状况、现金流和偿债能力外，还需评估其投资原粒半导体可能带来的潜在风险，如投资失败对其财务状况的影响等。