提要

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司6月9日将迎来创业板IPO上会大考。该公司由两位高中学历创始人孙爱祥、赵建平于2003年创立，核心产品为导热界面材料，用于给AI芯片“降温”。过去三年，公司踩中AI风口，业绩直线飙升，2025年营收7.07亿元，归母净利润2.7亿元，毛利率也一路走高。但公司客户和供应商集中，最大供应商重庆鸿泰参保员工仅15人，且与鸿富诚关系微妙。同时，公司研发费用率近乎腰斩。此次IPO拟募资12.2亿元，5.5亿元用于补充流动资金和“发展与科技储备资金”。鸿富诚是家族企业，孙爱祥、赵建平掌控67.86%表决权，财务负责人与孙爱祥有亲属关系。IPO申报前夕，赵建平转让股份套现约1.15亿元，若希投资变现约600万元。【新浪财经链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，鸿富诚有一定优势，但也存在风险。 鸿富诚近年来业绩表现出色，2023 - 2025年营收分别为2.6亿元、3.3亿元和7.07亿元，2025年同比大增114%；归母净利润从2023年的3476万元暴涨至2025年的2.7亿元，增幅高达276%。2026年上半年预计净利润为1.45 - 1.68亿元，同比再增60% - 85%。毛利率也从2023年的46.23%升至2025年的65.56%。良好的业绩增长态势表明其在市场上有较强的竞争力和盈利能力，这为商业银行授信提供了一定的还款保障。 公司产品应用领域广泛，已形成以石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高端导热界面材料为核心的体系，产品应用于数据中心、智能汽车、5G通信等领域，市场前景广阔，未来有持续发展的潜力，有利于商业银行对其授信资金的安全回收。 不过，鸿富诚也存在一些风险因素。客户和供应商高度集中，2025年，前五大客户贡献4.71亿元收入，占比高达66.7%；前五大供应商采购金额8468.41万元，占比51.44%。大客户过于集中可能导致一旦主要分销商出现经营问题或改变合作策略，公司收入会受到显著影响，同时议价能力也可能被削弱，这增加了商业银行授信的风险。 公司研发费用率下滑，2023 - 2025年研发费用虽金额增加，但研发费用率从9.55%降至4.59%，在同行业可比公司中垫底。研发投入不足可能影响公司的创新能力和未来竞争力，进而影响其还款能力。 此外，实控人在IPO申报前夕套现。2025年下半年，随着AI概念升温，公司估值急速拉升，赵建平转让股份合计套现约1.15亿元，若希投资变现约600万元。这种套现行为可能反映出实控人对公司未来发展的信心不足，也增加了商业银行授信的不确定性。 此次IPO鸿富诚拟募资12.2亿元，其中补充流动资金2.5亿元，“发展与科技储备资金”3亿元，这两个项目合计5.5亿元，占到募资总额的45%，且储备资金用途无固定落地项目，支配灵活。这可能使资金使用存在一定风险，影响商业银行授信资金的安全性。 综合来看，商业银行在对鸿富诚进行授信业务时，需充分考虑其业绩增长带来的积极因素，同时密切关注客户和供应商集中、研发投入下滑、实控人套现以及募资资金使用等风险因素，谨慎评估授信额度和风险。