提要

首份招股书失效后，江苏芯德半导体科技股份有限公司再次向港交所递交上市申请。公司赎回负债规模逼近30亿元，赎回利息侵蚀利润，受产品成本倒挂、股份支付开支增长等影响，近三年累计亏损超12亿元，产能扩张加大扭亏难度。公司收入增长放缓，四大产品线收入增速回落，高端封装业务未形成规模，营收增长连续两年走弱，市占率仅0.6%。客户集中度提升，现有客户黏度下滑。公司持续亏损，毛利率为负，多轮融资形成赎回负债，利息逐年攀升，股份付款开支也逐年增长，递表前夕多名股东退出。公司产能利用率未饱和仍扩张产能，短期内扭亏难度大，预计2026年继续亏损。【新浪财经链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，江苏芯德半导体科技股份有限公司存在诸多风险点。公司赎回负债规模已逼近30亿元，截至2025年12月31日达29.65亿元，且赎回负债利息逐年攀升，2023 - 2025年分别为6649.9万元、1.03亿元、1.25亿元，这对净利润造成显著影响。同时，近三年累计亏损超12亿元，2023 - 2025年年内亏损金额分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，产品长期成本倒挂，毛利率持续为负，2023 - 2025年分别为 - 38.4%、 - 20.1%、 - 18%，利润空间被严重挤压。 公司营收方面也存在问题。虽近年来营收保持增长，但市占率仅0.6%，渗透率有待提升。营收增速逐年放缓，2023 - 2025年，收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，同比增速分别为89%、62.5%、22.3%。四大产品线收入增速均下滑，2024 - 2025年各产品线增速明显降低。寄予厚望的2.5D/3D封装业务尚未形成规模，2025年该产品线收入仅24.4万元，同比下滑近六成，占总收入比重不足0.03%。 客户方面，前五大客户收入逐年攀升，2023 - 2025年由2.56亿元增至5.54亿元，占当期总收入比重由50.4%升至54.6%，客户集中度提升，且2025年留存率下滑0.5个百分点至79%，客户黏度降低。 产能方面，南京和扬州两个生产基地产能利用率未饱和，2025年南京生产基地利用率约84.5%，扬州生产基地利用率约69%，公司却仍进行产能扩张，总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目开工，一期投资10亿元，后续投产将新增折旧摊销，短期内扭亏难度进一步加大，公司预计2026年继续亏损。 鉴于上述情况，商业银行在对芯德半导体进行授信业务时需谨慎。高赎回负债和持续亏损使其偿债能力存疑，营收增长放缓和业务结构问题影响未来现金流稳定性，产能利用率不足和扩张计划增加经营风险。银行应充分评估其还款能力和风险承受能力，严格审查授信申请，合理确定授信额度和期限，加强贷后管理，密切关注公司经营和财务状况变化，以保障信贷资金安全。