提要

6月6日，无锡召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，市委书记杜小刚主持，市长蒋锋作具体工作布置。会议强调，集成电路是无锡产业“金字招牌”，人工智能是未来发展关键变量，要抢抓机遇，统筹抓好重点工作，实现产业高质量发展。具体举措包括：服务战略大局，将产业发展置于全国全省大局谋划推进；夯实项目支撑，紧盯重点环节，对接多方资源落地优质项目；凝聚工作合力，专班整合力量完善体系，板块扛起发展责任；强化创新协同，加强校地合作，引进人才，强化企业创新主体地位。会上相关部门和地区介绍情况。无锡是全国集成电路产业重镇，去年产值增长，今年1 - 4月产值、项目等表现良好，1 - 5月新增上市企业。【无锡发布链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，无锡集成电路产业展现出巨大的发展潜力和良好的投资价值。去年无锡集成电路产业产值达2858.56亿元，增长15.1%，综合竞争力全国前三，设计、制造、封测“核心三业”总规模约占全省的1/2、全国的1/10，封测业规模全国第一，晶圆制造业规模全国第三，设计业全国第五，这表明该产业具备坚实的产业基础和强大的市场竞争力。 今年1 - 4月，全市列统规上企业376家，实现产值941.87亿元、增长14.4%，呈现出良好的增长态势。总投资5亿元以上集成电路、光电融合在建项目达50个、总投资1385亿元，累计招引项目52个，大量的项目投资和招引为产业发展注入新动力，也为商业银行带来了丰富的授信业务机会。 1 - 5月，全市集成电路领域新增上市企业3家、总数达19家，实现覆盖全产业链，上市企业数量的增加体现了产业的活力和发展前景。 商业银行可针对无锡集成电路产业的特点和发展趋势，制定差异化的授信策略。对于规上企业，可根据其产值增长情况和市场竞争力，提供合理的授信额度，支持企业扩大生产规模、提升技术水平。对于在建项目，可根据项目的投资规模和前景，提供项目贷款等授信支持，助力项目顺利推进。对于上市企业，可提供综合金融服务，包括股权质押融资、并购贷款等，满足企业多元化的融资需求。同时，商业银行还可加强与政府、产业专班等的合作，共同推动产业发展，降低授信风险。