提要

本文围绕功率半导体展开多维度分析： 1. **需求景气度**：需求反转受AI需求挤占产能、下游回暖、去库存影响，Q2 - Q3景气度确定，Q4待察。不同领域需求差异大，AI算力、新能源车、光伏储能高景气，泛工业稳定回暖，消费电子最弱。 2. **与模拟芯片差异**：功率赛道内卷高、应用场景需求和备货策略不同，导致表观景气度低于模拟芯片。 3. **晶圆产能**：整体供给偏紧，国内功率芯片晶圆供给缺口明显，产业链各环节面临供给压力。 4. **Q3后展望谨慎原因**：行业内卷、季节性特征及产能释放预期、客户订单覆盖周期、历史波动等外部因素影响。 5. **核心下游需求增长空间**：AI算力需求增长确定且可持续，产能挤占外溢影响超30%，新能源车、光伏储能需求高增，工业自动化弱复苏。 6. **渠道库存与备货策略**：当前库存干净，按需求差异化备货，谨慎理性，加大备货需客户需求凭证、交期和价格预期等条件。 7. **产能供给**：二三线晶圆厂承接中低端需求有扩产动力，功率厂商推进IDM布局降本，行业格局将分化。 8. **价格走势**：涨价分化，头部品牌可能涨价，涨幅低。IGBT、碳化硅等品类及AI等领域涨价概率高。 9. **下游供应链格局**：AI服务器供应链海外厂商占主导，国内部分厂商切入；新能源车非主驱国产替代快，主驱仍以海外为主。问答环节对各方面疑问进行了解答。【新浪产经链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度来看，功率半导体行业呈现出机遇与风险并存的态势。 ### 行业需求与增长潜力带来的授信机遇 1. **高景气赛道需求旺盛**：AI算力、新能源车、光伏储能等领域需求增长显著。AI服务器单台MOS用量是传统服务器的3倍左右，功率可达7000瓦，价值量是传统服务器的5倍以上，且需求增长至少可延续到2027年；新能源车800V高压平台加速下沉渗透，带动功率器件需求增长数成；光伏储能需求呈爆发式增长。这些高景气赛道的企业发展前景良好，若其有扩大生产、技术研发等资金需求，商业银行可考虑提供授信支持，分享行业增长红利。 2. **行业整体需求回暖**：今年以来功率半导体需求反转，Q2 - Q3需求景气度确定性较强，当前排单已覆盖至Q3结束。泛工业（工业自动化）需求也处于稳定回暖通道，预计增速在5% - 10%区间。行业整体的良好态势为相关企业带来更多业务机会，增加了企业的还款能力，商业银行可对有市场竞争力的企业进行授信。 ### 行业竞争与产能情况带来的授信风险 1. **赛道内卷严重**：国内芯片设计行业竞争格局高度分散，约3000 - 4000家设计公司，八成企业集中布局低端赛道，功率赛道技术含量相对最低，吸引大量企业扎堆，国内功率二三线品牌数量超百家。企业为争夺市场份额可能会降低价格，压缩利润空间，影响企业的盈利能力和还款能力，商业银行授信时需谨慎评估企业的市场竞争力和抗风险能力。 2. **产能释放预期**：后续将有新产能逐步释放，尤其是二三线晶圆厂有明确扩产动力，释放时间点大概率在Q4之后甚至明年。这可能导致行业供需格局从供不应求转向供过于求，企业面临库存积压、价格下跌等风险，影响企业的资金回笼和偿债能力。商业银行在授信时要关注企业对产能变化的应对策略和市场预判能力。 ### 供应链与价格波动带来的授信考量 1. **晶圆产能紧缺**：当前晶圆产能整体供给偏紧，国内功率类芯片所需晶圆供给缺口明显，如某国产功率品牌此前与华虹约定每月可获5000片晶圆供给，实际到货量不足3000片。晶圆产能的紧张可能影响企业的生产进度和产品交付，进而影响企业的经营业绩。商业银行在授信时需评估企业与晶圆厂的合作关系和获取晶圆的能力。 2. **价格走势分化**：功率半导体行业涨价分化明显，海外龙头涨价确定性高，国内厂商涨价更隐蔽，二三线厂商基本无涨价动作。不同品类和应用领域的涨价概率和空间差异也较大，如IGBT涨价概率最高，消费类领域涨价空间仅为3% - 5%且概率极低。价格波动会影响企业的利润水平，商业银行要分析企业产品的价格走势和成本控制能力，以确定授信额度和风险。 ### 库存与备货策略对授信的影响 1. **库存处于干净水平**：2024年至2025年渠道库存持续从高位消化，当前整体库存处于干净水平，但部分料号供给紧张。企业库存管理能力影响其资金占用和运营效率，商业银行可关注企业库存管理策略和对紧俏料号的应对措施。 2. **备货策略谨慎**：当前备货严格以客户实际需求为核心，按料号属性、下游领域差异化制定备货策略，不会盲目超额囤货。企业谨慎的备货策略反映了其对市场风险的认知，但也可能错过市场机会。商业银行需评估企业备货策略的合理性和对市场变化的适应能力。