提要

5月29日，在2026第十届集微大会主峰会上，中国科学院院士徐红星表示国内半导体产业链企业已走出低谷，虽面临外部复杂环境，但产业实现逆势突破与增长，2025年中国集成电路出口额同比增长26.8%，今年1 - 4月同比上涨83.7%。不过，国内半导体产业与国际领先水平仍有差距，短板在核心设备等协同适配层面。他提及金刚石半导体有望转型为核心材料，可破解AI散热难题，还建议关注新型材料研发应用。他提出强化基础研究、搭建合作桥梁促进成果转化，警惕AI应用风险，在人才培育上持续深化体系建设，兼顾两类人才培养，保障产业持续稳定、高质量发展。【证券时报链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，中国半导体产业展现出良好的发展态势，具备较强的授信价值。2025年中国集成电路出口额达到1.44万亿元（2019亿美元），同比增长26.8%，今年1 - 4月出口金额为1035亿美元，同比上涨83.7%，如此高的增幅说明行业发展活力强劲，核心竞争力不断提升，这意味着行业内企业有较强的盈利能力和市场拓展能力，还款能力有一定保障，商业银行对半导体产业内企业进行授信的风险相对较低。 不过，国内半导体产业也存在一些风险点。当前国内半导体产业与国际领先水平仍存在明显差距，短板集中在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域存在技术堵点、卡点。这可能导致部分企业在技术升级和市场竞争中面临挑战，如果企业不能及时突破技术瓶颈，可能影响其未来的盈利和偿债能力。 对于有技术突破潜力的领域，如金刚石半导体，其凭借极致的散热优势，有望转型为大规模产业化应用的核心材料，还能有效破解AI技术发展中的散热难题，并在新兴领域实现突破性应用。商业银行可以关注在这些领域有研发投入和发展潜力的企业，对其进行合理授信，支持企业的技术研发和产业化发展，以获取未来的收益。 人才方面，各大高校设立集成电路专业学院为行业输送了大批专业人才，缓解了产业人才缺口，但未来仍需持续深化人才培养体系建设。人才是产业发展的关键因素，如果企业面临人才短缺问题，可能影响其创新能力和发展速度，进而影响授信企业的还款能力。所以商业银行在授信时，也应考察企业的人才储备和人才培养计划。 总体而言，商业银行在开展半导体产业授信业务时，既要看到行业的良好发展前景和企业的发展潜力，也要充分评估技术短板、人才等方面带来的风险，合理确定授信额度和期限，确保信贷资金的安全和有效利用。