提要

随着芯片制程工艺逼近物理极限，统治半导体行业半个世纪的摩尔定律失效，韬定律横空出世，将半导体主线从“几何缩微”转向“时间缩微”，改写了封测行业逻辑，封测厂商从幕后走向台前。长电科技在2025年全球委外封测营收创新高的背景下，市占率位列全球第三、中国大陆第一。其能否接住发展机遇要看技术和产能两个维度：技术上，长电科技在先进封装领域积累深厚，有多项收购和技术成果，搭建了先进封装平台XDFOI®，还有光电合封绝活，2026年初又有技术突破；产能上，海外先进封装需求旺盛，长电科技多地有生产基地，持续加大资本开支用于研发和产能扩充。此前长电科技经历“增收不增利”，2026年一季度产能利用率提升、盈利能力修复，其产品加速落地，布局高附加值领域拉动整体盈利，拿到高端算力入场券。【新浪产经链接】

数据眼

从商业银行授信业务的角度来看，长电科技在半导体封测行业具有一定的发展潜力与风险。 从市场规模来看，2025年全球委外封测营收达3332亿元，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，显示出封测行业市场容量巨大且呈增长态势。长电科技作为行业重要参与者，2025年市占率为12.2%，位列全球第三位，中国大陆第一，具备一定的市场地位和竞争力，这为其未来业务拓展和营收增长提供了一定保障，从市场层面增加了其授信的可靠性。 在技术方面，长电科技投入巨大。2017年以2.6亿美元完成对新加坡星科金朋的收购，2024年又以6.59亿美元收购晟碟半导体，获得先进封装技术储备和优质客户资源。2021 - 2025年，研发费用从11.86亿元增加到20.86亿元，研发费用率从3.89%增长到5.37%。目前已搭建先进封装平台XDFOI®并进入量产阶段，还有光电合封(CPO)绝活，2026年初基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。强大的技术研发能力和成果，有助于长电科技在行业竞争中保持优势，提升产品附加值和市场份额，对其授信具有积极影响。 产能方面，长电科技积极扩张。2025年资本开支达到62.98亿元，同比增长37.19%，2026年一季度达到24.9亿元，同比增长63.39%，且2026年固定资产投资预算约100亿元。目前在多地拥有生产基地，能够承接海外溢出的2.5D项目订单。产能的扩张有利于满足市场需求，进一步提升市场份额，但同时也面临一定风险。 财务方面，长电科技经历了“增收不增利”阶段。2025年实现营收388.71亿元，同比增长8.09%，但净利润16.65亿元，同比下滑2.75%，主要是因为新建产能利用率爬坡和大宗商品涨价。不过，2026年一季度产能利用率高于80%，净利润同比大幅增长42.74%，盈利能力开始修复。 总体而言，长电科技在市场、技术和产能上有优势，但也面临产能爬坡和成本上升等风险。商业银行在进行授信业务时，可综合考虑其发展潜力和风险因素，评估其还款能力和信用状况，合理确定授信额度和期限，同时关注行业动态和企业经营情况，及时调整授信策略。