提要

5月29日精测电子公告，其控股子公司上海精测半导体于2025年12月12日至2026年5月29日与同一客户签累计5.16亿元销售合同，出售半导体量检测设备，应用于先进存储等领域，此为日常经营，不构成关联及重大资产重组，因涉商业机密豁免披露客户信息。若合同履行将对业绩有积极影响，加深合作关系、拓展品牌影响力。2025年精测电子半导体业务盈利能力显著改善，新签订单、营收、净利润同比大增，半导体板块收入、利润、毛利率均提升，紧抓国产化替代期，加大先进制程研发投入，产品量产交付能力增强，年报披露时半导体领域在手订单占近60%成核心支撑。半导体检测设备交付周期有望随技术提高缩短。2026年将聚焦半导体优势领域，加大先进制程研发投入，主力产品放量，推进先进制程新产品研发布局。【证券时报链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，精测电子在半导体领域表现出色，具有较高的授信价值。2025 - 2026年5月29日期间，其控股子公司与同一客户累计签订5.16亿元销售合同，且客户信用良好、履约风险可控，这为公司带来稳定的现金流和业务收入。 2025年公司半导体业务盈利能力显著改善，新签订单、营业收入、净利润均大幅增长。半导体板块销售收入达131777.32万元，同比增长71.60%；归母净利润11222.06万元，扭亏为盈且较上年增加14262.68万元；毛利率为49.65%，较上年上升3.90个百分点。这些数据表明公司在半导体领域的市场竞争力和盈利能力不断增强，还款能力得到提升。 截至2025年年报披露日，公司在半导体领域在手订单约25.33亿元，占公司整体订单近60%，半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。这意味着公司未来业务有较为明确的收入预期，能保障其在授信期间有稳定的资金流用于偿还贷款。 公司积极布局先进制程领域，2025年加大对28nm以下先进制程领域的研发投入与产品布局，2026年将进一步聚焦半导体优势领域，加大28nm及以下先进制程研发投入，核心主力产品持续放量，还推进先进制程新产品研发布局。这种积极的研发投入和产品布局有助于公司保持技术领先，提升市场份额，增强未来的盈利能力和抗风险能力，为授信业务提供了良好的发展前景。 不过，半导体检测设备交付周期较长，普遍在6个月以上，国外厂商甚至长达12个月以上，虽公司有望缩短交付周期，但仍可能存在交付延迟风险，影响公司资金回笼和业务开展，这是授信业务中需要关注的风险点。总体而言，精测电子在半导体领域的良好表现和发展潜力使其具备较高的授信价值，但需关注交付周期风险。