提要

5月22日晚间，中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成公告其港股上市申请获证监会备案，拟发行不超24859.2万股境外上市普通股并在港交所上市，“A+H”双资本平台格局即将成型。2025年其是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，产能专注12英寸，产品锚定显示驱动芯片与CMOS图像传感器。5月25日其股价大涨超10%。晶合集成诞生于合肥破解驱动芯片“卡脖子”短板布局，2022年进入CMOS图像传感器和电源管理芯片领域，主攻成熟节点，在DDIC和CIS业务全球领先。2026年一季度其营收同比增长13.41%，归母净利润同比降62.61%，主要受市场竞争、产品售价、折旧等因素影响。该公司在合肥打造大规模集成生产基地，通过资本运作补全本地化拼图，应对供应链挑战。与晶合集成港股IPO获备案同时，长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会，两大巨头资本接力是合肥半导体产业链成熟标志，与合肥一季度经济数据共振。【新浪财经链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度来看，晶合集成具有一定的优势和潜力，但也存在一些风险因素。 晶合集成在行业中地位显著。2025年全球十大晶圆代工企业合计占96.9%的市场份额，行业高度集中，晶合集成作为中国大陆第三大、全球第九大晶圆代工企业，市场份额分别为8.7%及0.9%。在细分领域，2025年是全球第一大DDIC晶圆代工企业，占全球DDIC晶圆代工行业市场份额的23.3%；是中国大陆第三、全球第五大CIS代工企业，全球市场份额为7.1%。这表明其在行业内有较强的竞争力，具备稳定的市场地位，从市场份额角度看，为其授信提供了一定的保障。 财务数据方面，2023 - 2025年分别实现收入71.827亿元、91.196亿元、103.883亿元，净利润分别为1.192亿元、4.822亿元、4.665亿元，收入呈现增长趋势，显示出企业有一定的盈利能力。不过2026年第一季度归母净利润0.51亿元，同比下降62.61%，主要受行业市场竞争加剧、产品售价同比回落、固定资产折旧增加以及产品结构阶段性波动等因素影响，盈利出现阶段性承压。这提示商业银行在授信时需要关注企业盈利的稳定性和可持续性。 产能情况上，截至2025年年底，实现每月13.79万片12英寸晶圆的设计产能及13.9万片晶圆的实际产量，产能利用率达100.8%，且计划未来几年将月产能进一步扩大约50000片12英寸晶圆。较高的产能利用率说明企业生产运营效率较高，扩产计划若能顺利实施，有望进一步提升企业的市场竞争力和盈利能力，对授信有积极影响。 从行业趋势来看，2025年下半年以来，晶圆代工价格出现结构性上涨，晶合集成部分产品代工价格已有所上调，虽价格上调效益体现到报表会有延迟，但从长远看对营收和利润有积极推动作用。这显示出行业环境有向好趋势，有利于企业未来的发展，为授信提供了一定的行业支撑。 此外，晶合集成扎根合肥，打造大规模集成生产基地，总建筑面积约为38.7万平方米，2025年12英寸晶圆平均月产量为13.9万片。同时通过资本运作补全本地化拼图，对上下游企业进行战略投资，推进国产化设备及材料采购，保障供应链自主可控。合肥半导体产业链成熟，2026年一季度合肥GDP总量达到3229.6亿元，按不变价格计算同比增长6.8%，半导体分立器件产量增长10.8%，规上集成电路设计营业收入增长167.7%，产业环境良好，有利于企业的发展，也为授信增加了有利因素。 然而，企业也面临一些风险。如行业竞争激烈，产品售价可能波动，盈利可能受到影响；扩产计划存在不确定性，若市场需求不及预期，可能导致产能过剩等问题。商业银行在进行授信业务时，需要综合考虑企业的市场地位、财务状况、产能情况、行业趋势以及面临的风险等因素，合理评估授信额度和风险，以保障信贷资金的安全。