提要

5月20日先进封装概念表现强势，晶方科技等多股涨停或跟涨。AI产业爆发带动封装产业需求，进入后摩尔时代，半导体技术重心向封装与系统级集成延伸，先进封装成关键技术路径。产业规模上，全球先进封装市场预计2024 - 2029年复合增长率为10.6%，中国大陆增速更快，为14.4%，芯粒多芯片集成封装是主要增长点。东莞证券称集成电路封测需求提升推动企业扩产，市场价值有望重塑，可关注长电科技等相关企业个股。【东方财富网链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，先进封装行业展现出良好的发展态势和投资潜力。2024年全球先进封装市场规模为407.6亿美元，预计到2029年将增加到674.4亿美元（约4613亿元），2024 - 2029年复合增长率为10.6%。中国大陆先进封装市场虽起步晚，但近年来快速追赶，预计2024 - 2029年将保持14.4%的复合增长率，高于全球增速。这表明该行业整体处于上升阶段，为商业银行带来了业务机遇。 全球芯粒多芯片集成封装市场增长迅猛，规模从2019年的24.9亿美元增长至2024年的81.8亿美元，复合增长率为26.9%，预计2029年将达到258.2亿美元，2024 - 2029年CAGR为25.8%，高于其他相对成熟的先进封装技术。这显示芯粒多芯片集成封装是行业主要增长点，相关企业的发展前景较好，商业银行可对这类企业进行重点关注和评估，考虑给予授信支持。 随着AI产业爆发带动封装产业需求增长，集成电路封测环节市场价值有望重塑，行业企业加速扩产。商业银行可对具备封装与测试一体化能力的企业，以及专注独立第三方测试的企业，如长电科技、通富微电、甬矽电子等，进行深入调研和分析，评估其信用状况和还款能力，为其提供合适的授信额度，助力企业发展的同时，也为银行带来收益。不过，商业银行在授信过程中也需关注行业竞争加剧、技术更新换代快等风险，做好风险防控措施。