提要

5月13日，第四届特色工艺半导体产业发展常州大会暨“百场千企”产业链融链强链对接活动举行，国际欧亚科学院院士魏少军等专家学者作主旨报告或视频致辞，300余位代表参会。郝跃认为特色工艺对国家半导体产业及新质生产力发展重要，常州聚焦特色工艺发展路径有意义。ARM（中国）CEO陈锋主持圆桌对话，围绕人工智能时代半导体产业趋势交流。大会发布4.31亿元芯禾景盛基金，9个特色工艺半导体产业新项目落户武进高新区，龙城芯谷迎来首批10个项目入驻。常州依托制造业基础精准布局特色工艺半导体产业，成效显著，2025年全市半导体企业150余家、产值近500亿元。【常州政企通链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，特色工艺半导体产业在常州发展态势良好，存在诸多值得关注的授信机会。 大会有300余位来自科研院所、行业协会、半导体企业及金融机构的代表参会，显示出该行业的热度和广泛参与度，意味着产业发展具有较强的活力和潜力。发布的总规模4.31亿元的芯禾景盛基金，重点投向AI算力、光芯片及光电材料领域，这表明产业有明确的资金导向和发展方向，相关企业在这些领域的项目推进可能会有较好的前景。 9个特色工艺半导体产业新项目落户武进高新区，其中熹联光芯全球首款单波200G硅光芯片项目预计10月底投产，达产后年产值可达20亿元，这体现了产业项目的实际落地和可观的经济效益预期。对于参与这些项目的企业，商业银行可以考虑提供项目建设贷款、流动资金贷款等授信支持，助力项目顺利推进和企业发展。 武进高新区特色工艺半导体产业“芯”高地——龙城芯谷总规划面积443亩，今年6月一期即将交付并迎来首批10个项目入驻，这为产业集聚发展提供了良好的平台。商业银行可以针对园区内企业制定园区金融服务方案，为企业提供包括厂房建设贷款、设备购置贷款等多样化的授信产品。 预计2025年全市半导体企业达150余家，实现产值近500亿元，产业规模的快速增长显示出行业的良好发展趋势。商业银行可以根据企业的发展阶段和需求，为处于成长期的企业提供成长型贷款，为有上市计划的企业提供上市前的财务顾问和授信支持等。 然而，商业银行在授信过程中也需要关注风险。特色工艺半导体产业技术更新换代快，企业可能面临技术研发失败、市场竞争激烈等风险。同时，产业项目的建设和投产可能受到政策、市场等多种因素的影响，导致项目进度延迟或经济效益不达预期。商业银行需要对企业的技术实力、市场竞争力、财务状况等进行全面评估，合理控制授信风险。