提要

长电科技作为国产半导体封测头部厂商，正加码先进封测。2026 年上调固定资产投资预算至 100 亿元用于先进封装产线建设及主流封装产能扩展，将存储等能力形成组合方案提供综合封装解决方案。今年一季度产能利用率超 80%，国内市场淡季不淡，海外工厂有新订单。2025 年营收 388.7 亿元，去年先进封装业务收入达 270 亿元，今年一季度营收 91.7 亿元、净利润 2.9 亿元，毛利率从 12.63%提升到 14.55%。公司对毛利率前景乐观。在人工智能推动下，聚焦先进封装，推动光电合封方案落地，2.5D 产品加速量产，长电微电子发展顺利。产能爬坡方面，推动 2.5D 产能建设，临港汽车电子工厂投产。在海外，承接 2.5D 订单外溢，调整海外业务结构，韩国工厂新产品上量。公司收购晟碟半导体，预计存储需求增加将扩充产能，密切观察时机与客户协同。【证券时报链接】

数据眼

长电科技作为国产半导体封测头部厂商，在先进封装领域动作频繁，从商业银行授信业务角度来看具有多方面的分析要点。 从财务数据上看，长电科技展现出较强的实力和良好的发展态势。2025年实现营业收入388.7亿元，去年先进封装业务相关收入达270亿元创历史新高。今年一季度实现营业收入91.7亿元，归属于上市公司股东的净利润2.9亿元且同比增长42.7%，毛利率也从去年一季度的12.63%提升到今年一季度的14.55%。这些数据表明公司经营状况良好，具备较强的盈利能力和成长潜力，对于商业银行授信业务来说是积极的信号，意味着贷款的偿还能力有一定保障。 在投资方面，2026年公司上调固定资产投资预算至100亿元，同比提升近18%，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。这显示出公司对先进封装业务的重视和大力投入，有望进一步提升公司在行业内的竞争力。然而，大规模的投资也伴随着一定风险，如投资回报周期可能较长、市场需求变化可能导致产能过剩等。商业银行在授信时需要评估公司的投资计划是否合理，以及公司是否有足够的资金和能力来完成这些投资项目。 产能利用率方面，今年一季度公司整体产能利用率已超过80%，国内市场呈现淡季不淡特点，国内主要工厂订单饱满，海外工厂也有新订单和产品逐步安排。这说明公司的产能得到了较为充分的利用，市场需求较为旺盛。但同时也需要关注产能扩张后能否持续保持高利用率，以及市场需求是否会出现波动。 从业务布局来看，公司在先进封装领域全面聚焦，涵盖2.5D及3D晶圆级封装，并在前沿光电合封(CPO)方面取得关键进展。在运算电子方面，2026年2.5D产品加速量产导入，客户需求持续强劲。此外，公司还调整业务结构，布局存储封测，积极承接海外2.5D领域订单外溢，在韩国工厂重点发力存储高密度模组。这些业务布局符合行业发展趋势，有助于公司提升市场份额和盈利能力。但业务多元化也可能带来管理难度增加、资源分散等问题，商业银行需要评估公司的管理能力和资源整合能力。 海外业务方面，长电科技来自海外收入占营收主导，去年占比约78%，毛利率12.2%。公司适时调整海外业务结构，韩国工厂新产品已逐步上量且进展超出预期。不过，海外市场存在政治、经济、贸易等多种风险，如贸易摩擦、汇率波动等，可能对公司的海外业务产生不利影响。商业银行在授信时需要充分考虑这些风险因素。 长电科技在半导体封测行业具有较强的实力和良好的发展前景，但也面临着投资风险、市场波动风险、管理风险以及海外市场风险等。商业银行在进行授信业务时，需要综合评估公司的财务状况、投资计划、业务布局、市场风险等因素，合理确定授信额度和期限，以确保贷款的安全性和收益性。