提要

2025年至今，随着AI算力需求井喷，光通信领域成为A股资本市场主线，科创板光通信板块业绩“全线飘红”。41家科创板光通信企业两大报告期业绩显示，源杰科技、华丰科技等企业营收和归母净利润同比增幅显著，光芯片企业源杰科技、仕佳光子，PCB龙头生益电子、南亚新材是AI算力增量最大受益者，2025年初至2026年4月30日，这四家企业股价涨幅可观。全球AI大模型竞赛进入“万卡集群”时代，光芯片企业率先接住订单需求，行业迈入“业绩兑现”阶段，因“用量翻倍+产品更贵”实现“量价齐升”。AI算力需求爆发带动光模块、PCB两个环节同步增长，生益电子、南亚新材业绩亮眼，AI服务器对PCB要求提升带动制造和材料端增长，PCB钻针市场规模预计2029年将增长至91亿元。【东方财富网链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度看，光通信和PCB行业展现出良好的发展态势与授信潜力。 在光通信领域，2025 - 2026年科创板光通信企业业绩表现亮眼。41家科创板光通信领域企业中，源杰科技、华丰科技、生益电子等企业营收和归母净利润同比增幅显著。如源杰科技2025年营收6.01亿元，同比增长138.5%，2026年一季度单季营收3.55亿元，同比增长320.94%，净利润1.79亿元，同比增长1153.07%；仕佳光子2025年营收21.29亿元，同比增长98.15%，2026年一季度营收5.77亿元，净利润1.16亿元。随着全球AI大模型竞赛进入“万卡集群”时代，数据中心内部互联带宽成为算力核心瓶颈，光芯片企业作为光模块“心脏”率先受益，行业迈入“业绩兑现”阶段。头部光模块企业核心产品从800G向1.6T切换，源杰科技高毛利数据中心产品收入占比超65%，预计AI市场需求至少持续到2027 - 2028年。这些企业业绩增长强劲，未来市场需求明确，商业银行对光通信企业授信风险相对较低，可考虑给予较高额度授信支持其扩大生产、研发投入。 在PCB行业，AI算力需求爆发带动光模块和PCB环节同步增长。生益电子2025年营收94.94亿元，同比增长102.57%，2026年一季度净利润4.45亿元，同比增长122.16%；南亚新材2025年营收52.28亿元，同比增长55.52%，2026年一季度净利润1.50亿元，同比增长610.83%。AI服务器对PCB的密度、层数和信号传输要求提升，带动制造和材料环节业绩爆发。国金证券研报显示AI服务器HDI载板微钻寿命短，形成刚性、高频、永续复购需求，单台AI服务器钻针消耗量达普通服务器的13.5 - 195倍。弗若斯特沙利文数据表明，2020 - 2024年全球PCB钻针市场规模从35亿元增长至45亿元，复合年增长率为6.5%，预计2029年将增长至91亿元，2024 - 2029年复合年增长率达15.0%。PCB行业发展前景良好，相关企业具有较强的盈利能力和成长空间，商业银行可对优质PCB企业进行授信，助力其技术升级和产能扩张。 不过，商业银行在授信时也需关注风险。尽管行业整体发展向好，但技术更新换代快，若企业不能及时跟上技术变革，可能面临市场份额下降风险。同时，市场竞争激烈，新进入者可能对现有企业造成冲击。因此，商业银行在授信过程中要密切关注企业技术研发能力、市场竞争力和财务状况，合理确定授信额度和期限，确保信贷资金安全。