提要

4月28日晚，华勤技术公告称以26.51亿元受让晶合集成约1亿股股份（占总股本5%），交易完成后将成其重要股东并开展深度协同。此次交易价26.41元/股，不涉及要约收购，实控人不变。此前华勤曾受让6%股份，此次完成后合计持股11%，将成第三大股东。晶合集成是特色工艺晶圆代工企业，2025年业绩稳健增长。华勤技术基于对其前景信心投资，拟深化产业链协同与战略布局。华勤2025年营收、利润双增，持续推进产业链战略投资，今年4月登陆H股，此前获65亿年度投资授权额度。全球半导体产业结构调整、国产替代加速，特色工艺晶圆代工市场增速高于整体，显示驱动芯片市场规模增长，券商认为特色工艺代工市场将稳定增长。【证券时报链接】

数据眼

从商业银行授信业务角度来看，华勤技术和晶合集成的相关情况值得深入分析。华勤技术以26.51亿元受让晶合集成约1亿股股份，交易价格为26.41元/股，交易完成后华勤技术及其子公司合计持有晶合集成约2.21亿股股份，占总股本的11.00%，成为第三大股东。这显示出华勤技术在半导体产业链上积极进行战略布局。 财务数据方面，2025年晶合集成实现营业收入108.9亿元，同比增长17.69%；净利润7.04亿元，同比增长32.16%，经营业绩保持稳健增长。而华勤技术2025年营收突破1700亿元，达到1714.37亿元，同比增长56%；归母净利润40.54亿元，同比增长38.6%。分业务来看，移动终端营收802亿元，计算及数据中心755亿元，两者合计贡献超1500亿元，仍是基本盘；AIoT业务营收同比增长68.8%至78.9亿元，创新业务同比121%至34.8亿元。这些良好的财务表现说明两家企业具有较强的盈利能力和发展潜力，能为授信业务提供一定的还款保障。 行业背景上，全球半导体产业处于结构调整与国产替代加速推进的关键时期，2025年全球晶圆代工市场规模持续增长7.8%，特色工艺晶圆代工市场增速高于整体行业，显示驱动芯片市场规模达到168亿美元。晶合集成作为国内专注于特色工艺晶圆代工的企业，在显示驱动芯片代工领域具备显著技术和市场优势，华勤技术持续推进产业链战略投资布局，两者业务具有高度互补性。这表明它们所处的行业前景较好，企业在行业中的地位稳固，未来发展空间较大。 不过，商业银行在授信时也需关注风险。华勤技术此次投资涉及26.51亿元资金，且此前管理层获得65亿元年度投资授权额度，投资规模较大。若投资项目未能达到预期收益，可能影响企业的资金流动性和偿债能力。同时，半导体行业技术更新换代快，市场竞争激烈，企业面临技术研发失败、市场份额被抢占等风险。因此，商业银行在授信业务中，应综合评估企业的财务状况、行业前景、投资风险等因素，合理确定授信额度和期限，加强贷后管理，以保障信贷资金的安全。