提要

上海合晶于3月13日晚发布定增预案，计划向特定对象发行股票募集不超过9亿元，主要投资于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。随着全球半导体市场和硅片需求的增长，特别是在智能手机、计算机等领域的推动下，12英寸硅片成为扩产的主流方向。上海合晶致力于提升国内半导体硅外延片的自给率和技术水平，增强竞争力，并通过本次募投项目提升产能和产品矩阵。预计2025年公司营收达到13.11亿元，净利润1.25亿元。【证券时报链接】

数据眼

上海合晶计划进行定增，募集资金不超过9亿元，主要用于12英寸半导体大硅片产业化项目和流动资金补充。根据WSTS的数据，全球半导体市场规模将从2017年的4122亿美元增长到2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%。同时，SEMI的统计显示，全球半导体硅片销售规模预计将从2017年的87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%。 12英寸硅片作为全球半导体硅片扩产的主流方向，预计将在2024年全球所有规格硅片出货面积中占比超过75%。这一趋势的背后，是人工智能、高性能计算等下游领域的快速发展，对硅片的需求日益增加。上海合晶致力于提升12英寸半导体外延片的国产化率，填补市场对大尺寸半导体硅片的需求缺口。 通过此次募投项目，上海合晶不仅将大幅提升12英寸外延片的产能和竞争力，还将推动公司产品矩阵的升级，从而拓展至CIS模拟芯片等新领域。这一战略将为公司在全球市场中占据一席之地奠定坚实基础。同时，增资也将增强公司的资金实力，确保流动资金需求的满足，为持续发展提供保障。 作为国内少数具备全流程生产能力的半导体硅外延片制造商，上海合晶的战略规划旨在提升行业的自给程度和技术水平，进而促进我国半导体行业的整体发展。预计到2025年，公司营收将达到13.11亿元，同比增长18.27%，净利润为1.25亿元，同比增长3.78%。这一展望不仅反映了公司对市场的信心，也显示出其在行业中不断提升的竞争力。