提要

重庆臻宝科技股份有限公司的首发申请于3月5日获得上交所上市委通过。会议主要关注两个方面：一是对公司研发人员的认定及其对技术成果的贡献，二是公司销售模式与同行业的差异及合理性。臻宝科技成立于2016年，主要提供半导体设备零部件及解决方案，业绩持续增长，预计2024年营业收入达6.35亿元，净利润2.26亿元。公司计划通过IPO募集11.98亿元，资金用于产能扩张和研发中心建设，以提升硅零部件的产能。【证券时报链接】

数据眼

臻宝科技的业务发展与行业研究紧密相关，尤其是在半导体设备领域的表现尤为突出。公司营业收入展现出强劲的增长势头，从2022年的3.86亿元增至2024年的6.35亿元，复合增长率达到28.27%。这一数据表明，臻宝科技在市场中的竞争力持续增强，且未来的增长潜力巨大。根据预测，2025年度公司的营业收入将进一步提升至8.68亿元，归母净利润预计达到2.26亿元，显示出其盈利能力的显著提升。 公司预计2026年第一季度的营收和扣非净利润增速分别为33.14%和28.60%，这不仅反映了公司对未来市场的信心，同时也预示着其在技术研发和市场开拓方面的持续投入将会带来相应的回报。臻宝科技的募投项目将募集11.98亿元，主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目和研发中心建设。这些投资将助力公司在产能扩张及技术创新方面的布局，尤其是在新型材料和高致密涂层技术的研发上。 特别值得注意的是，臻宝科技在硅零部件的产能方面，预计在2025年6月份将增长约66.67%。这一显著的产能提升将使公司在市场竞争中占据优势，能够更好地满足客户需求，并提高其市场份额。此外，公司作为国家级专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业，拥有先进的制程配套能力，能够稳定地应用于14nm及以下逻辑芯片及200层以上3D NAND等先进制造工艺，进一步增强了其在行业中的地位。 在商业银行授信业务的角度来看，臻宝科技的快速增长和良好的财务预测将为其融资需求提供强有力的支持。稳定的营业收入和盈利能力使得银行在评估其信用风险时更加乐观，同时，募投项目的合理性和潜在回报也将提高银行对其贷款的意愿。随着公司在半导体行业的不断深入，银行可在提供授信服务的同时，考虑为其定制化金融产品，以促进双方的长期合作。