提要

重庆臻宝科技股份有限公司正在推进上交所科创板上市，计划于3月5日接受上市审核。该公司专注于半导体及泛半导体精密零部件与材料的研发、生产和销售，致力于推动产业链自主可控。近年来，臻宝科技业绩高速增长，2022年营业收入为3.86亿元，预计2024年达到6.35亿元。公司重视研发投入，具备先进制程配套能力，产品已进入主流晶圆厂和面板厂供应链。未来，臻宝科技将持续专注于半导体设备关键零部件领域，努力突破技术瓶颈，推动国内半导体产业链的国产化升级。【证券日报网链接】

数据眼

重庆臻宝科技股份有限公司自2016年成立以来，始终专注于半导体及泛半导体精密零部件与材料的研发、生产和销售。根据其招股说明书，臻宝科技的营业收入从2022年的3.86亿元增长到2024年的6.35亿元，复合增长率为28.27%。预计到2025年，营业收入将进一步增至8.68亿元，归母净利润达到2.26亿元。2026年第一季度，公司预计实现营业收入较上年同期增长8.94%至33.14%，这主要得益于集成电路行业的快速发展。 在研发方面，臻宝科技也表现出色。招股说明书显示，2022年至2024年，公司研发投入分别为1769.41万元、2701.63万元和5119.27万元，累计占比为6.28%。高比例的研发投入不仅反映出其对技术创新的重视，也为商业银行在授信时提供了有力的支持依据。银行通常会关注企业的研发投入与技术实力，以判断其可持续发展能力和市场竞争力。 臻宝科技的产品覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷、工程塑料五大类，广泛应用于芯片刻蚀、薄膜沉积等关键制造环节。该公司已构建“一体化全链条布局”，实现关键原材料的自主量产。这种模式不仅降低了对外部供应链的依赖，同时也在成本控制与交付能力上形成了核心竞争力。这对于商业银行来说，意味着企业在面对市场波动和供应链风险时，具备更强的抗风险能力，从而为授信提供了更高的安全保障。 在市场份额方面，臻宝科技的产品已成功进入境内外主流晶圆厂和面板厂的供应链，在硅零部件、石英零部件等细分领域占据较高市场份额。这一情况为银行贷款决策提供了积极信号，说明企业在行业内的地位稳固且具有良好的发展前景。 未来，臻宝科技将继续聚焦于半导体设备关键零部件领域，深耕核心技术研发，着力突破“卡脖子”技术瓶颈。这种清晰的战略规划和持续的技术创新能力，不仅为企业的持续增长奠定了基础，也为商业银行提供了可靠的授信依据，降低了信贷风险。