提要

中关村（顺义）第三代半导体产业园在2026年取得显著进展，吸引了亿元级融资和新项目落地。铭镓半导体完成1.1亿元融资，计划扩产磷化铟和建设氧化镓中试产线。新入驻的晟邕智能投产，填补下游应用空白。园区孵化平台“泊松芯能空间”加速科技成果转化，推动行业交流。园区目前已聚集18家企业，正在深化产业布局，强化协同发展，推动高质量发展。【首都建设报链接】

数据眼

科创集团的中关村（顺义）第三代半导体产业园在2026年迎来了多个重要的融资和产业发展里程碑。铭镓半导体在1月下旬完成了超亿元的A++轮融资，金额达到1.1亿元，投后估值达9.1亿元，标志着园区内的首笔亿元级融资纪录。至此，铭镓半导体的累计融资额已近4亿元，这为其在磷化铟成熟市场的业务扩产提供了资金支持，短期目标是实现磷化铟多晶的扩产160%。中期目标则是建设氧化镓中试产线及共性技术验证平台，争取到2027年形成3万片的年产能。 此外，晟邕智能科技有限公司的投产进一步填补了园区在第三代半导体下游应用的空白。该公司预计在2026年产值可达到600万元，产品数量约为2万片。这一发展不仅反映了园区产业链的进一步延伸，也为商业银行的授信业务提供了良好的基础。园区内企业的稳定增长和融资能力的增强，使得银行在授信时可以考虑到企业未来的市场潜力与业务扩展计划，降低了风险。 产业园通过“泊松芯能空间”孵化器的建设，为在孵企业提供关键的科技服务，助力科技成果的产业化，这也为商业银行提供了更多的授信机会。银行可以根据孵化器的支持力度和企业的成长潜力，设计相应的信贷产品，为企业提供更有针对性的金融服务。随着园区内18家企业的集聚，环环相扣的产业生态逐渐成形，商业银行的授信业务也可以借此机会，探索与企业的深度合作，促进融资服务的创新与多样化，进一步推动产业高质量发展。