提要

江苏鑫华半导体科技股份有限公司于2月25日获上交所受理IPO，拟募资13.2亿元，主要从事电子级多晶硅的研发、生产与销售。公司致力于填补国内半导体级多晶硅的市场空白，并已建立多个生产线实现大规模生产。鑫华科技在国内市场占有率超过50%，是12英寸硅片领域的唯一国产供应商，成功进入国际供应链。公司在超高纯电子级多晶硅技术上取得进展，并计划通过此次募资项目进一步扩大产能和技术创新。【证券时报链接】

数据眼

江苏鑫华半导体科技股份有限公司的IPO获受理，拟募资13.2亿元，用于建设10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群和1500吨/年超高纯多晶硅等项目。公司自成立以来，致力于填补国内半导体级多晶硅国产化空白，现已成为国内主要的电子级多晶硅生产企业，其产品在国内市场的占有率预计超过50%。公司在徐州和内蒙古建立的生产线，分别为5000吨/年（扩产至8000吨/年）和10000吨/年，确保了电子级多晶硅的稳定生产，打破了国外技术与市场垄断。 鑫华科技的产品应用已覆盖12英寸、8英寸及小尺寸硅片，保障了国产硅片及硅部件的正常运行。根据统计数据，鑫华科技在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场的占有率显著，前十大客户均为国内领先的半导体硅片企业，并签署了长期供应协议。公司在全球高纯电子级多晶硅供应体系中逐步打开市场空间，并成功进入国际一线硅片厂商的供应链。 在技术研发方面，鑫华科技在超高纯电子级多晶硅领域取得了突破性进展，相关产品已通过主流客户验证并实现小批量出货。业绩数据显示，2023年至2025年前三季度，公司实现营收9.46亿元、11.1亿元和13.36亿元，净利润逐年增长，分别为0.46亿元、0.69亿元和1.23亿元。通过本次募资，鑫华科技将加速推进高端产品的推广应用，进一步巩固其全球市场地位，对国家半导体产业的自主可控战略形成有力支撑。