提要

盛合晶微于2026年春节后成为首家通过上交所科创板IPO审核的企业，计划募集48亿元资金用于多芯片集成封装项目。该公司在集成电路封测领域具有领先地位，尤其在2.5D和3D封装方面市场占有率高。盛合晶微的营业收入和净利润持续增长，预计2026年第一季度将实现收入16.6亿元至18亿元。随着智能手机和高性能运算产业的发展，芯粒多芯片集成封装市场预计将持续快速增长，盛合晶微将继续创新以满足市场需求。【财联社链接】

数据眼

盛合晶微在其2025年10月30日的IPO申请中计划募集资金48亿元，其中40亿元将用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。该公司在中段硅片加工领域已实现12英寸凸块制造（Bumping）量产，并提供14nm制程Bumping服务。根据灼识咨询的统计，盛合晶微在2024年度拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，市场占有率约为31%。此外，盛合晶微也是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。 从营业收入来看，盛合晶微2022年至2025年的收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元。其归母净利润在此期间也发生了显著变化，从-3.29亿元转为9.23亿元。该公司预计在2026年第一季度的营业收入将达到16.6亿元至18亿元，同比增长9.91%至19.91%。芯粒多芯片集成封装业务的增长尤为显著，预计在2022年至2025年上半年，该业务收入将从8604.34万元增长至17.82亿元，显示出强劲的市场需求。 在行业趋势方面，全球芯粒多芯片集成封装市场规模预计将从2019年的24.9亿美元增长至2024年的81.8亿美元，复合增长率为26.9%。盛合晶微所处的市场背景是，随着智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向发展，带动了芯片数量和性能要求的提升，进而推动了先进封装行业的快速发展。预计到2029年，芯粒多芯片集成封装的市场规模将达到258.2亿美元，复合增长率为25.8%。 商业银行在授信业务方面，面对盛合晶微这样的企业，应重点考虑其强劲的成长性和市场份额。盛合晶微的稳定收入增长和盈利能力的恢复，尤其是其在先进封装技术领域的市场领导地位，增强了其融资安全性。此外，随着公司在高成长行业中的扩张和创新，银行可以通过提供资金支持，帮助企业进一步提升产能和技术优势，为未来的市场竞争打下基础。同时，银行在授信时也应关注盛合晶微的财务稳健性和市场前景，以降低信贷风险。