提要

上海硅产业集团预计2025年归母净利润为-15.3亿元至-12.8亿元，主要受行业复苏分化和库存影响影响。2025年前三季度，公司营业收入为26.41亿元，净亏损6.31亿元。尽管300mm半导体硅片销量增长超过25%，但因市场竞争导致单价下降。公司扩产项目尚在爬坡阶段，面临较大商誉减值风险。华安证券和中诚信国际对公司前景和信用评级持乐观态度，但也警示其面对经营风险和债务压力。【东方财富链接】

数据眼

沪硅产业近期发布的2025年度业绩预告显示，预计归母净利润为-15.3亿元到-12.8亿元，反映出公司面临的财务压力。2025年前三季度，沪硅产业实现营业总收入26.41亿元，同比增长6.56%，但归母净亏损6.31亿元，较上年同期的5.36亿元有所增加。资产负债方面，截至2025年9月末，公司总资产为322.66亿元，总负债137.09亿元，资产负债率为42.49%。这一数据表明，公司的财务杠杆处于合理范围内，但依然存在一定的财务风险。 现金流方面，2025年前三季度，公司经营活动现金流净额为-8.27亿元，投资活动现金流量净额为-29.87亿元，显示出公司在经营和投资上的现金流出压力。沪硅产业在半导体硅片行业面临市场环境的挑战，尽管300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长超过25%，但单价受市场竞争影响有所下降，导致收入增幅有限。公司前期并购的子公司在受市场影响下业绩不及预期，可能导致商誉减值风险。 在授信业务的角度看，商业银行在考量沪硅产业的信贷申请时，需要关注公司的盈利能力和现金流状况。尽管公司在300mm硅片领域的产能规模和技术优势得到认可，但信用评级机构的AA+评级也警示了其经营风险，特别是对进口原材料和设备的议价能力受限及利润由盈转亏的现状。商业银行应综合考虑这些因素，谨慎评估授信风险，合理设定信贷额度与利率，以保障自身的资金安全和客户的可持续发展。 沪硅产业的存续债券共计3只，债券存量规模合计28.4亿元，表明其融资渠道的多样性，但也增加了公司的财务负担。在未来的业务发展中，企业需要优化其资本结构，提升经营效率，以应对市场竞争的压力并实现财务的稳健性。