提要

无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列成功完成关键阶段工作，具备高集成度和峰值AI算力64TOPS@INT8，支持可见光与红外双路独立处理，应用于多个智能场景。景嘉微在国内图形处理芯片设计领域处于领先地位，预计2024年芯片业务收入大增。CH37系列芯片以自主架构和技术创新满足复杂智能需求，紧跟人形机器人、工业视觉等市场趋势，助力无锡集成电路产业发展。【无锡日报链接】

数据眼

长沙景嘉微电子股份有限公司在无锡高新区的控股子公司无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，具备峰值AI算力可达64TOPS@INT8，支持可见光与红外双路独立处理。这款芯片的成功实现，标志着国内在高端AI芯片领域的自主创新能力得到了显著提升。2024年，景嘉微的芯片业务预计收入将达到1.35亿元，同比大增逾33%，营收占比从2023年的14.18%跃升至28.99%，显示出其在市场中的强劲增长势头。 在商业银行授信业务的角度来看，景嘉微的技术突破和市场增长潜力为其融资需求提供了有力的支撑。银行在评估授信时会考虑企业的技术实力和市场前景，景嘉微作为国内图形处理芯片设计领域的龙头企业，凭借其自主研发的高性能芯片和快速增长的收入，能够有效降低信贷风险。此外，芯片行业的全产业链布局和无锡高新区的集聚效应，也为银行提供了更高的信贷安全保障。 随着全球对边端侧AI计算需求的上升，相关市场如人形机器人、工业视觉和智慧城市等高价值领域将迎来爆发式增长。商业银行在考虑授信时，可以基于行业预测，结合景嘉微在技术和市场上的领先地位，制定更多有针对性的信贷产品，支持企业扩大生产和技术研发。这不仅有助于提升银行的市场竞争力，也能进一步促进科技与金融的深度融合，实现双赢局面。