提要

2025年，半导体行业迎来并购热潮，资本与技术结合成为核心驱动力。中国并购市场在境内战略投资的推动下，交易总额大幅增长，主要集中在高科技和大健康领域。海光信息以1159.67亿元并购中科曙光的交易为例，显示出行业的扩张趋势。企业通过并购快速获取技术与市场资源，提升竞争力，然而并购的整合效果依赖于企业的适配能力和长期规划。尽管并购提供了增长机会，但高技术壁垒和业务关联性使得并购成功并非易事，部分企业因整合不力面临业绩压力。因此，企业需谨慎评估并购的可行性和后续整合能力，以应对市场环境变化。【同花顺财经链接】

数据眼

半导体行业的并购活动在最近几年呈现出强劲的增长趋势，尤其是在2025年上半年，境内战略投资的强劲带动下，中国并购市场披露的交易总额已超过1700亿美元，比去年同期大幅增长45%。高科技、大健康和工业等领域成为并购的主要发生地，其中半导体行业的并购案例频繁，海光信息以1159.67亿元收购中科曙光100%股权的交易尤为典型。此类大规模并购不仅可以实现快速的市场扩张，还有助于企业在技术快速迭代和终端需求变迁的背景下，获取关键技术和市场位置。 从商业银行授信业务的角度来看，半导体行业的并购活动为银行提供了多种授信机会。企业在并购过程中往往需要融资来支持交易，而银行可通过提供并购贷款、股权融资等多种方式介入。此外，银行可以通过评估并购项目的可行性和潜在收益，来降低自身的信贷风险。以希荻微的收购案例为例，收购诚芯微的交易将助力其产品在消费电子市场的布局，而银行可以借此机会为其提供相应的信贷支持。 在分析企业并购的成功因素时，技术、产品与客户资源的协同相较于简单的规模叠加显得尤为重要。南芯科技以1.6亿元收购珠海昇生微电子100%股权后，其半年报显示营收同比增长17.6%，并购后的产品结构完善为收入增长提供了支撑。这种协同效应不仅帮助企业切入高增长市场，还为后续的收入持续增长奠定基础。 然而，并购的风险也不容忽视。康达新材虽然在并购中试图布局半导体领域，但由于并购标的业绩未达预期，导致商誉减值，最终面临盈利压力。根据审计报告，该公司在2024年计提的商誉减值准备高达1.55亿元，几乎占其年度净利润亏损的一半。这样的案例提醒商业银行在授信时，需对企业的并购能力、标的的业绩及未来市场环境进行全面评估，以降低信贷风险。 综上所述，半导体行业的并购活动为商业银行的授信业务提供了广阔的市场机遇，但同时也带来了风险管理的挑战。银行在支持企业发展的同时，需加强对并购项目的尽职调查与风险评估，以确保贷款的安全性与收益性。