提要

在第二十二届中国国际半导体博览会开幕式上，中国半导体行业协会副理事长张立指出，受人工智能、智能网联汽车等市场推动，半导体产业正面临新一轮变革，要求提高芯片的计算效能和能源效率。中国应构建全链条创新生态，以应用驱动把握机遇，并通过开放合作促进共赢发展。他强调中国的超大规模市场为全球半导体企业提供了丰富的应用场景，预计在“十四五”期间，半导体产业将稳步增长，销售额在2024年突破1.8万亿元。张立还提到科技开放合作及创新驱动发展是中国现代化建设的必要条件，有助于全球繁荣与稳定。【东方财富网链接】

数据眼

中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立在第二十二届中国国际半导体博览会上提到，2024年全行业销售额将突破1.8万亿元。这一数字不仅展示了半导体产业的快速发展潜力，也为商业银行的授信业务提供了重要依据。 随着人工智能、智能网联汽车等领域的快速发展，半导体行业正面临前所未有的机遇，市场对高效能、高可靠性的芯片需求日益增长。商业银行应关注这一趋势，在授信业务中为相关企业提供更具针对性的融资支持。这不仅能帮助企业在技术创新和产品供给上获得资金保障，也能促进整个行业的健康发展。 在“十四五”期间，中国半导体产业规模稳步增长，显示出强大的市场潜力。银行可以通过分析行业发展动态，为半导体企业量身定制信贷产品，降低融资成本，从而鼓励更多的技术研发和市场拓展。同时，中国作为全球半导体市场的重要参与者，吸引了大量外资和技术合作，商业银行在这一过程中可以发挥桥梁作用，助力企业实现国际化发展。 在进行风险评估时，商业银行应考虑到半导体行业的技术创新特性，对企业的研发投入、市场前景和合作潜力进行综合分析，以制定有效的授信策略。这不仅有助于降低信贷风险，也能在行业快速变化中抓住机遇，实现共赢发展。