提要

今日A股市场震荡调整，沪深股指均下跌，成交额略有增加。半导体设备市场呈现增长态势，存储芯片价格大幅上涨，国金半导体设备指数逆市上涨。半导体设备是芯片制造的关键，涉及多学科深度融合。尽管电子信息制造业增速放缓，但仍保持增长趋势，集成电路进口需求持续上升。相关政策强调提升芯片供给能力与技术创新，推动半导体行业发展。【同花顺财经链接】

数据眼

今日（11月18日），市场全天震荡调整，沪深京A股超4106只个股下跌，上证指数下跌0.81%，深证成指下跌0.92%，创业板指下跌1.16%。沪深京三市今日成交额19460亿元，较上个交易日增量157亿。全球存储芯片市场正经历一场价格上涨行情，主流DDR5规格的16Gb芯片价格从9月底的7.68美元跳涨至15.5美元，单月涨幅高达102%；DDR4芯片涨幅同样超过92%。2024年我国规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%。2021年集成电路的贸易逆差较2020年扩大453.3亿美元。 商业银行在授信业务中的分析应当充分考虑行业动态及市场行情。当前半导体行业的迅猛发展，尤其是在芯片价格大幅上涨的背景下，可能会吸引更多投资流入这一领域。银行在对半导体及相关企业进行授信时，需关注市场波动及价格变化对企业财务状况的影响，评估其还款能力和信用风险。 随着电子信息制造业的持续快速发展，特别是预计2024年实现营业收入16.19万亿元，银行应适时调整授信策略，为电子信息产业提供更多金融支持。同时，集成电路的贸易逆差扩大反映了国内对高端芯片的需求依然强烈，银行在授信过程中应关注企业在国际市场中的竞争力，以及其在技术创新和市场占有率方面的发展潜力。 政策导向也是商业银行授信决策的重要依据。近期工信部发布的行动方案强调提升芯片供给能力和技术创新，这将直接影响到半导体企业的成长环境。银行应密切关注政策的变化，及时调整信贷风险控制措施，以降低潜在的行业风险。 综上所述，商业银行在授信业务中，需要结合行业研究的最新动态、市场行情和政策导向，全面评估半导体行业及电子信息制造业的企业信贷风险和发展机会，从而制定出更具针对性的信贷策略。