提要

近期，印刷电路板（PCB）供应链面临上游材料短缺，影响高阶载板的出货，预计缺货问题将持续一年。行业专家表示，短缺导致高端产品生产受阻，并可能引发成本上升和交货周期延长，短缺现象是AI需求激增与供应链脆弱性的叠加结果。全球云厂商对AI服务器的需求急剧增加，推动PCB材料（如铜箔和玻纤布）的短缺，尤其是高频高速铜箔的缺口率超40%。PCB企业正积极扩产以应对需求，但面临产能过剩风险。中小厂商应聚焦细分市场和技术差异化以规避竞争压力。总体来看，PCB行业在AI浪潮中将进入新的增长周期，预计未来几年市场将复兴。【东方财富网链接】

数据眼

高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布和LoW CTE玻纤布等材料的缺货预期预计还要一年才能缓解。PCB龙头企业指出，目前市场仍面临供不应求的局面，尤其在未来2-3年，需求将持续强劲，预估到2026年营运将因缺货而受到牵制。根据TrendForce集邦咨询的调查，随着AI服务器需求的快速扩张，全球大型云厂商的资本支出预计在2025年将突破4200亿美元，年增幅高达61%。AI训练用的服务器PCB板价格可上涨到20万美元以上，而普通服务器PCB的价格在3000美元到15000美元之间。 PCB制造依赖的三大材料中，铜箔的缺口尤为突出，全球月产能仅为700吨，而到2025年需求已达850吨，缺口率超40%。民生证券的预测还显示，2026年月需求将突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率扩大至42%。当前，HVLP4级铜箔的报价已达30-40美元/kg，较HVLP2级产品高出一倍。玻纤布材料的供给同样面临严峻挑战，预计2026年需求将达1850万米，但当前产能仅为1000万米，缺口超50%。 从商业银行授信业务的角度来看，PCB行业的这种材料短缺现象将直接影响到企业的资金流动性与信用风险。高端PCB材料的价格上涨和供需不平衡可能导致企业生产成本增加，进而影响其盈利能力和还款能力。这使得商业银行在授信时需要更加谨慎，需要对客户的市场前景、供应链稳定性和成本控制能力进行深入评估。 此外，提供给PCB厂商的授信政策可考虑根据其市场表现和未来需求变化进行动态调整。例如，针对那些已经制定扩产计划且具备技术优势的企业，银行可以提供更为优惠的融资条件，以支持其提升产能和市场竞争力。而对于那些面临高风险的中小企业，银行则应加强风险控制，设定更为严格的授信标准，或通过提供咨询服务帮助其在市场中找到细分领域，降低风险暴露。 随着市场对高端PCB的需求持续增长，商业银行可以通过支持行业龙头企业的扩张和创新，进一步增强自身的业务发展潜力。在此过程中，银行需要关注行业动态与政策变化，灵活调整授信策略，以应对不断变化的市场环境和潜在的风险因素。